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    多層配線基板の製造方法
    2.
    发明专利
    多層配線基板の製造方法 审中-公开
    制造多层布线板的方法

    公开(公告)号：JP2016201416A

    公开(公告)日：2016-12-01

    申请号：JP2015079257

    申请日：2015-04-08

    Applicant: 日立化成株式会社

    Inventor： 吉田 信之

    IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  C25D21/12 ,  C25D7/00 ,  H05K3/42

    CPC classification number: C25D7/00 ,  C25D21/12 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

    Abstract: 【課題】絶縁層厚と同程度、あるいはそれ以下の径を有するレーザ加工にて形成したスルーホール穴に対しても、電解フィルドめっき層のめっきボイドを抑制可能な多層配線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】絶縁層両側の金属箔及び絶縁層を貫通するスルーホール用穴と、このスルーホール用穴の開口部に形成される絶縁層両側の金属箔の飛び出しと、この金属箔の飛び出しと前記スルーホール用穴の内壁との間に形成される下方空間と、を設ける工程(1)と、前記スルーホール用穴内及び絶縁層両側の金属箔上に電解フィルドめっき層を形成することによって前記スルーホール用穴を穴埋めする工程(2)と、を有し、前記工程(2)における、電解フィルドめっき層の形成によるスルーホール用穴の穴埋めが、電解フィルドめっきの電流密度を電解フィルドめっきの途中で一旦低下させ、再び増加させて行われる多層配線基板の製造方法。 【選択図】図2

    Abstract translation: 介电层的厚度和相同的程度，或者甚至由直径更小的激光加工形成的贯通孔的孔，提供了一种方法用于产生一个抑制性多层布线基板镀层空洞填充的电解电镀层 到。 一种用于贯通的贯通孔的金属箔和绝缘层，在其两侧设置在孔为通孔的开口部分形成在绝缘层的所述金属箔的所述突起的两侧的甲绝缘层孔中，并跳出该金属箔的 其中通过形成向下和空间，和步骤（1）提供在电解填充电镀层的通孔中的孔和在其上的孔的内壁之间形成用于通孔的金属箔的两侧上的绝缘层 步骤（2），用于填充通孔的孔，并且在步骤所述（2），填充所述孔为贯通孔由于形成电解填充镀敷层的，非电解电解填充电镀的填充电镀电流密度 一旦它中途降低，通过再次增加执行用于制造多层布线板的方法。 .The

    多層配線基板の製造方法
    5.
    发明专利
    多層配線基板の製造方法 有权
    制造多层接线板的方法

    公开(公告)号：JP2015097251A

    公开(公告)日：2015-05-21

    申请号：JP2014147754

    申请日：2014-07-18

    Applicant: 日立化成株式会社

    Inventor： 吉田 信之

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/421 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/422

    Abstract: 【課題】絶縁層厚と同程度の径を有するビアホール穴に対しても、電解フィルドめっき層のめっきボイドを抑制可能な多層配線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】コンフォーマル工法又はダイレクトレーザ工法を用いて、上層配線用の金属箔から内層配線に到るビアホール用穴と、このビアホール用穴の開口部に形成される上層配線用の金属箔の飛び出しと、この金属箔の飛び出しと前記ビアホール用穴の内壁との間に形成される下方空間と、を設ける工程(1)と、前記ビアホール用穴内及び上層配線用の金属箔上に電解フィルドめっき層を形成することによって前記ビアホール用穴を穴埋めする工程(2)と、を有し、前記工程(2)における、電解フィルドめっき層の形成によるビアホール用穴の穴埋めが、電解フィルドめっきの電流密度を電解フィルドめっきの途中で一旦低下させ、再び増加させて行われる多層配線基板の製造方法。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种即使对于具有与绝缘层厚度相同的直径的通孔孔，也能够抑制电解电镀层中的电镀空隙的多层布线板的制造方法。解决方案：制造多层 布线板包括：通过使用保形法或直接激光法形成用于上层布线到内层布线的金属箔的通孔开口的步骤（1），形成在上层布线的金属箔突起 该通孔孔的开口，以及形成在金属箔突起和通孔孔的内壁之间的下部空间; 以及通过在通孔孔中形成电解电镀层和在上层布线的金属箔上填充通孔孔的步骤（2）。 通过在步骤（2）中形成电解电镀层来填充通孔孔，以使得电解电镀中的电流密度在电解电镀的中间减少一次并再次增加。

    多層配線基板の製造方法
    8.
    发明专利
    多層配線基板の製造方法 有权

    公开(公告)号：JP2015097253A

    公开(公告)日：2015-05-21

    申请号：JP2014147756

    申请日：2014-07-18

    Applicant: 日立化成株式会社

    Inventor： 吉田 信之

    IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1476 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038

    Abstract: 【課題】絶縁層厚と同程度の径を有するビアホール穴に対しても、電解フィルドめっき層のめっきボイドを抑制可能な多層配線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】コンフォーマル工法又はダイレクトレーザ工法を用いて、上層配線用の金属箔から内層配線に到るビアホール用穴と、このビアホール用穴の開口部に形成される上層配線用の金属箔の飛び出しと、この金属箔の飛び出しと前記ビアホール用穴の内壁との間に形成される下方空間と、を設ける工程(1)と、前記ビアホール用穴内及び上層配線用の金属箔上に電解フィルドめっき層を形成することによって前記ビアホール用穴を穴埋めする工程(2)と、を有し、前記工程(2)における、電解フィルドめっき層の形成によるビアホール用穴の穴埋めが、電解フィルドめっきの電流密度を電解フィルドめっきの途中で一旦低下させ、再び増加させて行われる多層配線基板の製造方法。 【選択図】図1

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