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公开(公告)号:CN103476894B
公开(公告)日:2017-02-15
申请号:CN201280018169.9
申请日:2012-04-12
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J5/06 , C09J7/02 , C09J177/06 , C09J179/08 , C09J201/06
CPC classification number: C09J179/08 , C09J177/00
Abstract: 一种粘着剂,其含有具有如下结构单元的缩合系树脂,满足下述(1)及(2)中的至少一者,所述结构单元通过使包含具有至少2个羧基的单体A)及具有至少2个氨基的单体(B)的聚合性单体缩聚而得。(1)由前述单体(A)、前述单体(A)的酸酐及前述单体(B)组成的组中选出的至少一种在25℃为液状。(2)前述缩合系树脂具有聚氧烷二基。
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公开(公告)号:CN103733277A
公开(公告)日:2014-04-16
申请号:CN201280038407.2
申请日:2012-07-30
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , B05D5/12 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K7/18 , C09J7/28 , C09J11/04 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K1/0306 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K3/105 , H05K3/1208 , H05K3/1283 , H05K3/38 , H05K2203/1157 , Y10T428/24967 , Y10T428/25
Abstract: 本发明提供一种组合物套剂,其包含:含有分散介质及含金属氧化物的无机粒子的导体层形成用组合物;和含有粘合材料及数均粒径为1nm~3000nm的导电性粒子的导电性粘接材料组合物。
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公开(公告)号:CN104475758B
公开(公告)日:2018-01-05
申请号:CN201410616539.X
申请日:2010-09-13
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: B22F9/26 , B22F1/02 , B22F9/22 , B22F9/24 , B22F2201/01 , B22F2301/10 , B22F2302/25 , B22F2999/00 , B32B15/01 , C22C5/04 , C22C9/00 , H01B1/026 , H05K1/097 , H05K3/105 , H05K3/1283 , H05K2201/0224 , H05K2201/0272 , H05K2203/0315 , H05K2203/1131 , H05K2203/1157 , Y10T156/10 , Y10T428/12903 , B22F2201/013 , B22F2202/13
Abstract: 本发明提供能形成基板粘附性、低体积电阻率、深部金属性优良的金属铜膜和金属铜图案的液状组合物。其含有铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物、及25℃下的蒸气压小于1.34×103Pa的溶剂,所述铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物被分散为其平均分散粒径成为500nm以下且最大分散粒径成为2μm以下,所述铜氧化物的含量相对于所述铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物、及溶剂的总量100体积份为1~80体积份,所述过渡金属、合金、或过渡金属配合物分别为选自由Cu、Pd、Pt、Ag、Au及Rh组成的组中的金属、或包含该金属的合金、或包含该金属元素的配合物。
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公开(公告)号:CN104204948A
公开(公告)日:2014-12-10
申请号:CN201380015589.6
申请日:2013-03-21
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: G06F3/041 , G03F7/027 , G03F7/0755 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明公开了一种用于形成作为利用氢氟酸对玻璃基板进行蚀刻时的掩模的抗蚀剂的感光性树脂组合物。该感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂以及(D)硅烷化合物,所述(B)光聚合性化合物包含(B1)具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物。
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公开(公告)号:CN103476894A
公开(公告)日:2013-12-25
申请号:CN201280018169.9
申请日:2012-04-12
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J5/06 , C09J7/02 , C09J177/06 , C09J179/08 , C09J201/06
CPC classification number: C09J179/08 , C09J177/00
Abstract: 一种粘着剂,其含有具有如下结构单元的缩合系树脂,满足下述(1)及(2)中的至少一者,所述结构单元通过使包含具有至少2个羧基的单体(A)及具有至少2个氨基的单体(B)的聚合性单体缩聚而得。(1)由前述单体(A)、前述单体(A)的酸酐及前述单体(B)组成的组中选出的至少一种在25℃为液状。(2)前述缩合系树脂具有聚氧烷二基。
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公开(公告)号:CN103733277B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201280038407.2
申请日:2012-07-30
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , B05D5/12 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K7/18 , C09J7/28 , C09J11/04 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K1/0306 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K3/105 , H05K3/1208 , H05K3/1283 , H05K3/38 , H05K2203/1157 , Y10T428/24967 , Y10T428/25
Abstract: 本发明提供一种组合物套剂,其包含:含有分散介质及含金属氧化物的无机粒子的导体层形成用组合物;和含有粘合材料及数均粒径为1nm~3000nm的导电性粒子的导电性粘接材料组合物。
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公开(公告)号:CN101836268B
公开(公告)日:2013-09-18
申请号:CN200880112547.3
申请日:2008-10-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01B13/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L21/28 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L23/52 , H05K3/10
CPC classification number: H05K3/102 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01L21/4867 , H01L23/49866 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K3/105 , H05K2203/0315 , H05K2203/1131 , H05K2203/1157 , Y10T428/12181 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种低电阻的铜配线图案形成方法以及用于其中的氧化铜粒子分散液,其在几乎不使用铜粒子的耐氧化、分散所必须的表面处理剂的情况下,使用电迁移少、材料自身的单价便宜的铜粒子,能够抑制开裂发生。该铜配线图案形成方法的特征在于,其包含下述工序:使用分散有铜系粒子的分散液在基板上形成任意图案的工序,所述铜系粒子具有氧化铜表面;以及利用原子状氢将所述图案中的铜系粒子表面的氧化铜还原成铜,并使还原而生成的铜金属粒子彼此烧结在一起的工序。
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