公开(公告)号：CN111406084A

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：CN201780097275.3

申请日：2017-11-30

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 须田聪一郎 ,  竹内一雅 ,  稲垣孝 ,  石原千生 ,  前田英雄 ,  田村辽

IPC: C08G59/62 ,  C08G8/10

Abstract: 本发明提供一种流动性优异的复合粉。复合粉具备包含含金属元素粒子和覆盖所述含金属元素粒子的树脂组合物的第一粉、及包含蜡的第二粉。

公开(公告)号：CN109155257A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201680085883.8

申请日：2016-05-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 铃木雅彦 ,  田村辽 ,  池谷卓二

IPC: H01L21/56 ,  B32B27/00 ,  B32B27/14

Abstract: 一种半导体压缩成型用脱模片，其包含：含有粒子的脱模层、以及基材层，所述脱模层中的所述粒子的含有率为5体积％～65体积％。

公开(公告)号：CN109153155A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780031301.2

申请日：2017-05-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森修一 ,  田村辽 ,  尾友竹夫 ,  佐佐木和歌

IPC: B29C33/68 ,  B32B27/00 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  H01L21/56

Abstract: 一种脱模膜，其具有基材、以及设置于所述基材上且包含树脂成分和填料的脱模层，所述填料的体积平均粒径A(μm)与所述脱模层的每1m2的质量B(g/m2)之比(A/B)小于或等于1。