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公开(公告)号:CN103250235A
公开(公告)日:2013-08-14
申请号:CN201180057887.2
申请日:2011-11-29
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor: 森修一
IPC: H01L21/52 , H01L21/301
CPC classification number: H01L24/29 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83856 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种带粘接剂层的半导体晶片,其具备半导体晶片和形成于半导体晶片的一个面上的粘接剂层,粘接剂层形成在比半导体晶片的周缘部更靠近内侧处。本发明还涉及一种半导体装置的制造方法,其包括:在半导体晶片的一个面的比周缘部更靠近内侧处形成由粘接剂形成的粘接剂层的工序;和对粘接剂层进行B阶化的工序。
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公开(公告)号:CN103053016A
公开(公告)日:2013-04-17
申请号:CN201180037917.3
申请日:2011-07-29
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J4/00 , C09J201/00
CPC classification number: C09J4/00 , H01L24/27 , H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种带有粘接剂层的半导体晶片的制造方法,其包含通过丝网印刷法在半导体晶片的一面的整个表面涂布感光性粘接剂,形成感光性粘接剂层的工序;和通过曝光使所述感光性粘接剂层B阶化的工序。
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