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公开(公告)号:CN105814701B
公开(公告)日:2019-03-12
申请号:CN201480066824.7
申请日:2014-12-11
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明一个侧面的光半导体装置具备在表面形成有镀银层的基板;接合于镀银层的发光二极管;由环绕发光二极管的光反射面形成收纳发光二极管的内侧空间的光反射部;将镀银层被覆的防银硫化膜;填充在内侧空间、将发光二极管密封的透明密封部,其中,防银硫化膜具有带有由粘土产生的阻气性的阻气层;配置在阻气层下层、具有粘接性的底涂层,透明密封部与所述底涂层接触。
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公开(公告)号:CN105814701A
公开(公告)日:2016-07-27
申请号:CN201480066824.7
申请日:2014-12-11
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/44 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明一个侧面的光半导体装置具备在表面形成有镀银层的基板;接合于镀银层的发光二极管;由环绕发光二极管的光反射面形成收纳发光二极管的内侧空间的光反射部;将镀银层被覆的防银硫化膜;填充在内侧空间、将发光二极管密封的透明密封部,其中,防银硫化膜具有带有由粘土产生的阻气性的阻气层;配置在阻气层下层、具有粘接性的底涂层,透明密封部与所述底涂层接触。
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