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公开(公告)号：CN100454502C
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200610144466.4
申请日：2006-11-08
CPC classification number: H05K3/423 , H01L2924/0002 , H05K3/0023 , H05K3/025 , H05K3/108 , H05K3/386 , H05K3/421 , H05K3/427 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/0733 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可实现布线间距不足40μm的高密度布线的多层布线基板的制造方法和多层布线基板及使用其的电子装置。在电绝缘材料(1)的两面，通过转印形成正面导电层(2A)及背面导电层(2B)，再设置贯穿正面导电层(2A)及电绝缘材料(1)的通孔(5)，在形成感光性耐电镀抗蚀剂图案(14)后，在用填充镀铜材料(15)来填充通孔(5)的同时，形成正面布线层(9A)及背面布线层(9B)，除去感光性耐电镀抗蚀剂图案(14)及位于其下部的正面导电层(2A)及背面导电层(2B)来制造两面布线基板(11)。
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公开(公告)号：CN1842254B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200510097599.6
申请日：2005-12-30
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/025 , H05K3/421 , H05K2201/0352 , H05K2201/0394 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种双面布线印制电路板的制造方法、双面布线印制电路板及其基础原板，它可以在用于对通孔或盲孔壁面进行导通化处理的电镀处理时，在露出的铜箔面上析出铜，即使厚膜化也能形成微细布线图案。该方法是制作在环氧玻璃衬底材料(1)等的电绝缘衬底上粘接了由带载体层(3)的1～5μm左右的极薄铜箔(4)构成的带载体的极薄铜箔(2)的双面布线基础原板，在通孔(5)等形成前后剥离载体层(3)，接着通过电镀处理形成非电解镀铜膜(6)、电镀铜膜(7)而使上下两导通，通过蚀刻形成微细布线图案(8)后，形成表面处理膜(9)，从而得到双面印制电路板。
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公开(公告)号：CN101378632B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200810211097.5
申请日：2008-08-20
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , C23C18/1608 , C23C18/1653 , C23C18/1806 , C23C18/1844 , C23C18/22 , C23C18/31 , C25D3/02 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/04 , C25D5/18 , C25D7/123 , H05K3/107
Abstract: 本发明提供一种配线及层间连接通孔的形成方法，通过电镀在基板上形成配线或层间连接通孔时，使除去不需要的金属层的操作减轻化。在电镀使用的电镀液中添加添加剂。添加剂具有抑制电镀反应的功能，但具有随着电镀反应的进行其抑制电镀反应的功能减少的特性。添加剂具有使金属的析出过电压增大的功能，但具有随着反应的进行使金属的析出过电压减小的特性。由此，可以使金属在形成于基板上的槽及凹部内有选择地析出。在基板上形成配线或层间连接通孔时，在基板上形成具有规定的表面粗糙度的槽及凹部。
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公开(公告)号：CN1964006A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610144466.4
申请日：2006-11-08
CPC classification number: H05K3/423 , H01L2924/0002 , H05K3/0023 , H05K3/025 , H05K3/108 , H05K3/386 , H05K3/421 , H05K3/427 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/0733 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可实现布线间距不足40μm的高密度布线的多层布线基板的制造方法和多层布线基板及使用其的电子装置。在电绝缘材料(1)的两面，通过转印形成正面导电层(2A)及背面导电层(2B)，再设置贯穿正面导电层(2A)及电绝缘材料(1)的通孔(5)，在形成感光性耐电镀抗蚀剂图案(14)后，在用填充镀铜材料(15)来填充通孔(5)的同时，形成正面布线层(9A)及背面布线层(9B)，除去感光性耐电镀抗蚀剂图案(14)及位于其下部的正面导电层(2A)及背面导电层(2B)来制造两面布线基板(11)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1842254A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200510097599.6
申请日：2005-12-30
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/025 , H05K3/421 , H05K2201/0352 , H05K2201/0394 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种双面布线印制电路板的制造方法、双面布线印制电路板及其基础原板，它可以在用于对通孔或盲孔壁面进行导通化处理的电镀处理时，在露出的铜箔面上析出铜，即使厚膜化也能形成微细布线图案。该方法是制作在环氧玻璃衬底材料(1)等的电绝缘衬底上粘接了由带载体层(3)的1～5μm左右的极薄铜箔(4)构成的带载体的极薄铜箔(2)的双面布线基础原板，在通孔(5)等形成前后剥离载体层(3)，接着通过电镀处理形成非电解镀铜膜(6)、电镀铜膜(7)而使上下两导通，通过蚀刻形成微细布线图案(8)后，形成表面处理膜(9)，从而得到双面印制电路板。
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公开(公告)号：CN1835212A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200610064802.4
申请日：2006-03-14
Applicant: 日立电线株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H01L23/12 , H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/48 , H01L2924/19041
Abstract: 本发明提供了可以以较小的力从电子装置用基板一侧剥下芯基板，来减轻为了使电极面在下面露出的化学或电化学溶解法或机械研磨作业的负荷，并且能够进一步缩小尺寸的电子装置用基板及其制造方法、以及电子装置及其制造方法。在由金属构成的芯基板(101)上形成搭载有电子部件的光阻焊剂(PSR)膜(102)，在该PSR膜(102)上，由金构成的镀膜(104)、由镍构成的镀膜(105)和由金构成的镀膜(106)的三层结构的多个金属电极(110)，形成于PSR膜(102)的规定位置的内部，在厚度方向贯通PSR膜(102)。在制造电子装置的最终阶段，通过喷射氯化铁水溶液来化学溶解去除该芯基板(101)。
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公开(公告)号：CN102403437A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110275926.8
申请日：2011-09-07
Applicant: 日立电线株式会社 , 日立电线精密株式会社
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可以不硫化且确保高反射率的半导体发光元件搭载用基板、以及使用其的半导体发光装置。半导体发光元件搭载用基板具备：基材(2)，其包含金属部分；以及铝反射层(4)，其厚度为0.02μm～5μm，且设在基材(2)的搭载有半导体发光元件的面侧。
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公开(公告)号：CN100481403C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200610064802.4
申请日：2006-03-14
Applicant: 日立电线株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H01L23/12 , H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/48 , H01L2924/19041
Abstract: 本发明提供了可以以较小的力从电子装置用基板一侧剥下芯基板，来减轻为了使电极面在下面露出的化学或电化学溶解法或机械研磨作业的负荷，并且能够进一步缩小尺寸的电子装置用基板及其制造方法、以及电子装置及其制造方法。在由金属构成的芯基板(101)上形成搭载有电子部件的光阻焊剂(PSR)膜(102)，在该PSR膜(102)上，由金构成的镀膜(104)、由镍构成的镀膜(105)和由金构成的镀膜(106)的三层结构的多个金属电极(110)，形成于PSR膜(102)的规定位置的内部，在厚度方向贯通PSR膜(102)。在制造电子装置的最终阶段，通过喷射氯化铁水溶液来化学溶解去除该芯基板(101)。
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公开(公告)号：CN101378632A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200810211097.5
申请日：2008-08-20
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , C23C18/1608 , C23C18/1653 , C23C18/1806 , C23C18/1844 , C23C18/22 , C23C18/31 , C25D3/02 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/04 , C25D5/18 , C25D7/123 , H05K3/107
Abstract: 本发明提供一种配线及层间连接通孔的形成方法，通过电镀在基板上形成配线或层间连接通孔时，使除去不需要的金属层的操作减轻化。在电镀使用的电镀液中添加添加剂。添加剂具有抑制电镀反应的功能，但具有随着电镀反应的进行其抑制电镀反应的功能减少的特性。添加剂具有使金属的析出过电压增大的功能，但具有随着反应的进行使金属的析出过电压减小的特性。由此，可以使金属在形成于基板上的槽及凹部内有选择地析出。在基板上形成配线或层间连接通孔时，在基板上形成具有规定的表面粗糙度的槽及凹部。
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