公开(公告)号：CN1342041A

公开(公告)日：2002-03-27

申请号：CN01125810.1

申请日：2001-08-24

Applicant: 日立AIC株式会社

Inventor： 杉浦良治 ,  樱井正幸 ,  增田健一

IPC: H05K5/06

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H01L21/50 ,  H01L23/055 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/3025 ,  H03H3/08 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种电子器件包括:一块绝缘树脂的基板具有至少一对在表面上连接的内终端部分;一个安装在基板上表面的终端部分上的电子元件,一个胶接在基板上表面上的绝缘对脂的构架件;该构架件具有收藏电子元件的腔;一个绝缘材料的盖件密封上述构架的,收藏电子元件的腔,其中电极形成在收藏在腔内的电子元件终端位置上或其附近,用来将内终端部分电连接到外部,或其中在金属电极部分上形成粗糙的表面,该电极部分形成在基板上表面上,用来将内终端电连接到外终端,上述构架件胶接到粗糙部分上。

公开(公告)号：CN1237861C

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN01125810.1

申请日：2001-08-24

Applicant: 日立AIC株式会社

Inventor： 杉浦良治 ,  樱井正幸 ,  增田健一

IPC: H05K5/06

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H01L21/50 ,  H01L23/055 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/3025 ,  H03H3/08 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种电子器件包括：一块绝缘树脂的基板具有至少一对在表面上连接的内部端子部分；一个安装在基板上表面的端子部分上的电子元件，一个胶接在基板上表面上的绝缘对脂的构架件；该构架件具有收藏电子元件的腔；一个绝缘材料的盖件密封上述构架的，收藏电子元件的腔，其中电极形成在收藏在腔内的电子元件终端位置上或其附近，用来将内部端子部分电连接到外部，或其中在金属电极部分上形成粗糙的表面，该电极部分形成在基板上表面上，用来将内部端子电连接到外部端子，上述构架件胶接到粗糙部分上。