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公开(公告)号：CN1898809A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200580001294.9
申请日：2005-09-07
Applicant: 日立AIC株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
Abstract: 在由金属板形成的LED反射板(1)的连接盘(2)中形成凹陷。所述凹陷包括平坦的LED芯片安装部分(7)以及相对于LED芯片安装部分(7)倾斜的反射部分(8)。LED反射板(1)安装在印刷线路板(25)上，以使连接盘(2)装入第一通孔(18)中。安装在LED芯片安装部分(7)上的LED芯片(27)与在印刷线路板(25)上形成的端子部分(22)相连。沿着第三通孔(19)对印刷线路板(25)进行切片，以形成作为一个单元的LED器件(30)。利用这种布置，可以改进LED器件(30)的散热特性和反射效率，并且可以降低制造成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1237861C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN01125810.1
申请日：2001-08-24
Applicant: 日立AIC株式会社
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L21/50 , H01L23/055 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/16195 , H01L2924/16315 , H01L2924/3025 , H03H3/08 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种电子器件包括：一块绝缘树脂的基板具有至少一对在表面上连接的内部端子部分；一个安装在基板上表面的端子部分上的电子元件，一个胶接在基板上表面上的绝缘对脂的构架件；该构架件具有收藏电子元件的腔；一个绝缘材料的盖件密封上述构架的，收藏电子元件的腔，其中电极形成在收藏在腔内的电子元件终端位置上或其附近，用来将内部端子部分电连接到外部，或其中在金属电极部分上形成粗糙的表面，该电极部分形成在基板上表面上，用来将内部端子电连接到外部端子，上述构架件胶接到粗糙部分上。
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公开(公告)号：CN101036239B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200580034260.X
申请日：2005-09-06
Applicant: 日立AIC株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/00 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H05K1/183 , H05K3/4623 , H05K3/4697 , H05K2201/09981 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供具有多个发光元件、能够使高的光输出转换效率更好的芯片部件型发光器件及其使用的布线基板。绝缘基板内部搭载了多个发光二极管30、30...的芯片部件型发光器件，具有底基板10及其上面层叠粘接的反射基板20。底基板上形成贯通孔11，其里面形成厚金属薄膜的散热板12，其内周及其底部形成反射膜13，还形成布线图案14、14...。反射基板20上形成直径比底基板的贯通孔大的贯通孔21，其内周形成反射膜22。该反射基板设置粘接在底基板中、布线图案的一部分从该贯通孔中露出的位置上，设置的多个发光二极管与底基板上的布线图案连接安装。
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公开(公告)号：CN100403565C
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200580001294.9
申请日：2005-09-07
Applicant: 日立AIC株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
Abstract: 在由金属板形成的LED反射板(1)的连接盘(2)中形成凹陷。所述凹陷包括平坦的LED芯片安装部分(7)以及相对于LED芯片安装部分(7)倾斜的反射部分(8)。LED反射板(1)安装在印刷线路板(25)上，以使连接盘(2)装入第一通孔(18)中。安装在LED芯片安装部分(7)上的LED芯片(27)与在印刷线路板(25)上形成的端子部分(22)相连。沿着第三通孔(19)对印刷线路板(25)进行切片，以形成作为一个单元的LED器件(30)。利用这种布置，可以改进LED器件(30)的散热特性和反射效率，并且可以降低制造成本。
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公开(公告)号：CN101036239A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200580034260.X
申请日：2005-09-06
Applicant: 日立AIC株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/00 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H05K1/183 , H05K3/4623 , H05K3/4697 , H05K2201/09981 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供具有多个发光元件、能够使高的光输出转换效率更好的芯片部件型发光器件及其使用的布线基板。绝缘基板内部搭载了多个发光二极管30、30…的芯片部件型发光器件，具有底基板10及其上面层叠粘接的反射基板20。底基板上形成贯通孔11，其里面形成厚金属薄膜的散热板12，其内周及其底部形成反射膜13，还形成布线图案14、14…。反射基板20上形成直径比底基板的贯通孔大的贯通孔21，其内周形成反射膜22。该反射基板设置粘接在底基板中、布线图案的一部分从该贯通孔中露出的位置上，设置的多个发光二极管与底基板上的布线图案连接安装。
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公开(公告)号：CN1342041A
公开(公告)日：2002-03-27
申请号：CN01125810.1
申请日：2001-08-24
Applicant: 日立AIC株式会社
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L21/50 , H01L23/055 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/16195 , H01L2924/16315 , H01L2924/3025 , H03H3/08 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种电子器件包括:一块绝缘树脂的基板具有至少一对在表面上连接的内终端部分;一个安装在基板上表面的终端部分上的电子元件,一个胶接在基板上表面上的绝缘对脂的构架件;该构架件具有收藏电子元件的腔;一个绝缘材料的盖件密封上述构架的,收藏电子元件的腔,其中电极形成在收藏在腔内的电子元件终端位置上或其附近,用来将内终端部分电连接到外部,或其中在金属电极部分上形成粗糙的表面,该电极部分形成在基板上表面上,用来将内终端电连接到外终端,上述构架件胶接到粗糙部分上。
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