-
公开(公告)号：CN1332597A
公开(公告)日：2002-01-23
申请号：CN01118041.2
申请日：2001-05-15
Applicant: 日立AIC株式会社
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L23/5385 , H01L2924/0002 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/3011 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K3/427 , H05K2201/0215 , H05K2201/0236 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子元件设备包括:一个印刷电路板,该印刷电路板具有一个由凹槽、填充剂和镀敷导体形成的侧表面接头部分,该凹槽形成在印刷电路板的一个侧表面或与该侧表面相邻的角落上并从上表面延伸到下表面。填充剂填充在上述槽中并具有镀敷催化功能。镀敷导体覆盖在上述填充剂的暴露表面上。还公开了一个电子元件设备的制造方法。
-
公开(公告)号：CN1190999C
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN01118041.2
申请日：2001-05-15
Applicant: 日立AIC株式会社
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L23/5385 , H01L2924/0002 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/3011 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K3/427 , H05K2201/0215 , H05K2201/0236 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子元件设备包括：一个印刷电路板，该印刷电路板具有一个由凹槽、填充剂和镀敷导体形成的侧表面接头部分，该凹槽形成在印刷电路板的一个侧表面或与该侧表面相邻的角落上并从上表面延伸到下表面。填充剂填充在上述槽中并具有镀敷催化功能。镀敷导体覆盖在上述填充剂的暴露表面上。还公开了一个电子元件设备的制造方法。
-
公开(公告)号：CN1237861C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN01125810.1
申请日：2001-08-24
Applicant: 日立AIC株式会社
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L21/50 , H01L23/055 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/16195 , H01L2924/16315 , H01L2924/3025 , H03H3/08 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种电子器件包括：一块绝缘树脂的基板具有至少一对在表面上连接的内部端子部分；一个安装在基板上表面的端子部分上的电子元件，一个胶接在基板上表面上的绝缘对脂的构架件；该构架件具有收藏电子元件的腔；一个绝缘材料的盖件密封上述构架的，收藏电子元件的腔，其中电极形成在收藏在腔内的电子元件终端位置上或其附近，用来将内部端子部分电连接到外部，或其中在金属电极部分上形成粗糙的表面，该电极部分形成在基板上表面上，用来将内部端子电连接到外部端子，上述构架件胶接到粗糙部分上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1332598A
公开(公告)日：2002-01-23
申请号：CN01119102.3
申请日：2001-05-16
Applicant: 日立AIC株式会社
CPC classification number: H05K1/141 , H01L23/057 , H01L23/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/1532 , H01L2924/19106 , H05K1/183 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/429 , H05K2201/09181 , H05K2201/09627 , H05K2201/10477 , H01L2924/00
Abstract: 具有空腔(20)用于在其中安装电子部件的印刷线路板(1)及其制造方法,包含:在其两个侧面具有平面的上线路衬底(1A);被固定在上线路衬底的反向侧面的下板体(1B),在其一部分上形成空腔(20),用于在内部接收电子部件(30);在上线路衬底的两个侧面上的导体层(3),通过形成电镀通孔(7)或平通孔(7′),用于安装电子部件,在印刷线路板的侧端表面或下端表面形成外电极(5),因此能够高密度和可靠性地把电子部件安装在诸如母板(40)上。
-
公开(公告)号：CN101036239B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200580034260.X
申请日：2005-09-06
Applicant: 日立AIC株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/00 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H05K1/183 , H05K3/4623 , H05K3/4697 , H05K2201/09981 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供具有多个发光元件、能够使高的光输出转换效率更好的芯片部件型发光器件及其使用的布线基板。绝缘基板内部搭载了多个发光二极管30、30...的芯片部件型发光器件，具有底基板10及其上面层叠粘接的反射基板20。底基板上形成贯通孔11，其里面形成厚金属薄膜的散热板12，其内周及其底部形成反射膜13，还形成布线图案14、14...。反射基板20上形成直径比底基板的贯通孔大的贯通孔21，其内周形成反射膜22。该反射基板设置粘接在底基板中、布线图案的一部分从该贯通孔中露出的位置上，设置的多个发光二极管与底基板上的布线图案连接安装。
-
公开(公告)号：CN101036239A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200580034260.X
申请日：2005-09-06
Applicant: 日立AIC株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/00 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H05K1/183 , H05K3/4623 , H05K3/4697 , H05K2201/09981 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供具有多个发光元件、能够使高的光输出转换效率更好的芯片部件型发光器件及其使用的布线基板。绝缘基板内部搭载了多个发光二极管30、30…的芯片部件型发光器件，具有底基板10及其上面层叠粘接的反射基板20。底基板上形成贯通孔11，其里面形成厚金属薄膜的散热板12，其内周及其底部形成反射膜13，还形成布线图案14、14…。反射基板20上形成直径比底基板的贯通孔大的贯通孔21，其内周形成反射膜22。该反射基板设置粘接在底基板中、布线图案的一部分从该贯通孔中露出的位置上，设置的多个发光二极管与底基板上的布线图案连接安装。
-
公开(公告)号：CN1198486C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN01119102.3
申请日：2001-05-16
Applicant: 日立AIC株式会社
IPC: H05K1/00 , H05K1/18 , H05K3/00 , H01L21/84 , H01L23/053
CPC classification number: H05K1/141 , H01L23/057 , H01L23/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/1532 , H01L2924/19106 , H05K1/183 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/429 , H05K2201/09181 , H05K2201/09627 , H05K2201/10477 , H01L2924/00
Abstract: 具有空腔(20)用于在其中安装电子部件的印刷线路板(1)及其制造方法，包含：在其两个侧面具有平面的上线路衬底(1A)；被固定在上线路衬底的反向侧面的下板体(1B)，在其一部分上形成空腔(20)，用于在内部接收电子部件(30)；在上线路衬底的两个侧面上的导体层(3)，通过形成电镀通孔(7)或平通孔(7′)，用于安装电子部件，在印刷线路板的侧端表面或下端表面形成外电极(5)，因此能够高密度和可靠性地把电子部件安装在诸如母板(40)上。
-
公开(公告)号：CN1342041A
公开(公告)日：2002-03-27
申请号：CN01125810.1
申请日：2001-08-24
Applicant: 日立AIC株式会社
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L21/50 , H01L23/055 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/16195 , H01L2924/16315 , H01L2924/3025 , H03H3/08 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种电子器件包括:一块绝缘树脂的基板具有至少一对在表面上连接的内终端部分;一个安装在基板上表面的终端部分上的电子元件,一个胶接在基板上表面上的绝缘对脂的构架件;该构架件具有收藏电子元件的腔;一个绝缘材料的盖件密封上述构架的,收藏电子元件的腔,其中电极形成在收藏在腔内的电子元件终端位置上或其附近,用来将内终端部分电连接到外部,或其中在金属电极部分上形成粗糙的表面,该电极部分形成在基板上表面上,用来将内终端电连接到外终端,上述构架件胶接到粗糙部分上。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.053 seconds)
