公开(公告)号：CN100342760C

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN02818039.9

申请日：2002-09-04

Applicant: 日立VIA机械株式会社

Inventor： H·德施托伊尔 ,  O·梅尔滕 ,  M·维纳 ,  E·罗兰茨 ,  潘伟 ,  C·奥弗曼 ,  H·-J·迈尔

IPC: H05K3/00 ,  B23K26/38

CPC classification number: H05K3/0032 ,  B23K26/389 ,  H05K2203/0554

Abstract: 按照本发明的方法，借助于一个孔板(8)在一个电路基片(6)进行激光钻孔，将激光束(2)在孔板(10)范围在一个圆周轨道上移动，圆周轨道中心与孔板(8)中当时孔的给定位置同心，其直径(2×R1)小于孔的直径(DM)。此时，要将激光束光斑的直径(DS)选择的，使它在圆周运动时永远覆盖着孔板(8)的中心。这样，在孔板(8)范围使激光源的能量分布达到尽可能的均匀。

公开(公告)号：CN1328001C

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN03805224.5

申请日：2003-02-24

Applicant: 日立VIA机械株式会社

Inventor： H·德施托伊尔 ,  E·罗兰茨

IPC: B23K26/38

CPC classification number: B23K26/0624 ,  B23K26/389 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/0032

Abstract: 本发明实现一个用于在介电衬底(6)上快速钻出小孔的激光加工方法。作为激光源使用一个高品质的CO2激光器，它可以产生一个脉冲的激光射线(4)，该激光射线具有大于50kHz的脉冲重复频率，脉冲长度短于200ns而每个激光脉冲的能量至少为10-4焦耳。通过偏转单元使激光脉冲(4)偏转到要被加工的衬底(6)上。通过上述表征激光射线(4)的参数不仅可以保证高的钻孔(5)生产量而且可以保证高的钻孔质量。因此可以在0.4mm厚的LCP衬底上每秒钻出500个小孔，其中钻孔的几何形状近似圆柱形或近似圆锥形。所选择的波长、短脉冲长度、高重复频率和与常见的激光加工装置相比在电子产品加工领域中高的脉冲能量的结果是在实现高的生产量的同时实现高的钻孔质量。

公开(公告)号：CN100471360C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN03804342.4

申请日：2003-02-04

Applicant: 日立VIA机械株式会社

Inventor： M·范比森 ,  H·德施托伊尔 ,  E·罗兰茨 ,  O·蒂尔克 ,  P·米钦内克 ,  H·J·麦尔 ,  A·克勒蒂 ,  A·基尔特豪

IPC: H05K3/00 ,  B23K26/38

CPC classification number: H05K3/0032 ,  B23K26/389 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0554

Abstract: 在电路的基板上打孔时，将激光束(4)在同心圆轨迹上的准备打孔的区域内运动。从一个圆轨迹(K1至K5)到下一个圆轨迹的过渡分别是在一个弧线(b1至4b)上进行的，该弧线离开前面的圆轨迹是近似切线和近似切线地接近新准备画的圆轨迹，这样使新的圆轨迹的各个起始点相对于前面的圆轨迹的起始点错位为一个预先规定的角度。因此得到激光束均匀的能量分布和被打的孔得到改善的圆形状。