公开(公告)号：CN100430175C

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200380102681.2

申请日：2003-10-27

Applicant: 日立VIA机械株式会社

Inventor： A·基尔陶 ,  H·J·迈尔 ,  M·范比森

IPC: B23K26/38 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0032 ,  B23K26/389 ,  H05K2203/0554

Abstract: 在借助激光束在衬底(1)中、优选地在印刷电路板中钻孔(14、15)时，在创建新的钻孔时光束轴分别首先在孔中心点(M)中，然后从那运动到圆形轨道(K)上，以便沿圆形运动来钻该孔。为了避免在孔中心点中的跳跃方向和沿圆形轨道上的固定的预先编程的移位运动之间在孔中心点无突发的方向变化，预定具有相应的钻孔程序的预定数量的移位方向(V1至V8)，从该移位方向中按照到达的光束的跳跃方向选出那些具有最小的方向变化的移位方向。由此，较高的处理速度(在圆形轨道上的跳跃速度和钻孔速度)可在保持或提高孔的钻孔质量时达到并达到致偏单元(2)中的电流计的更长的使用寿命。

公开(公告)号：CN100471360C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN03804342.4

申请日：2003-02-04

Applicant: 日立VIA机械株式会社

Inventor： M·范比森 ,  H·德施托伊尔 ,  E·罗兰茨 ,  O·蒂尔克 ,  P·米钦内克 ,  H·J·麦尔 ,  A·克勒蒂 ,  A·基尔特豪

IPC: H05K3/00 ,  B23K26/38

CPC classification number: H05K3/0032 ,  B23K26/389 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0554

Abstract: 在电路的基板上打孔时，将激光束(4)在同心圆轨迹上的准备打孔的区域内运动。从一个圆轨迹(K1至K5)到下一个圆轨迹的过渡分别是在一个弧线(b1至4b)上进行的，该弧线离开前面的圆轨迹是近似切线和近似切线地接近新准备画的圆轨迹，这样使新的圆轨迹的各个起始点相对于前面的圆轨迹的起始点错位为一个预先规定的角度。因此得到激光束均匀的能量分布和被打的孔得到改善的圆形状。