树脂组合物和成型体
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109071894A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780023727.3

    申请日:2017-04-24

    Abstract: 本发明的树脂组合物包含聚丙烯系树脂(a)、氢化嵌段共聚物(b)、以及氢化嵌段共聚物(c),氢化嵌段共聚物(b)的含量与氢化嵌段共聚物(c)的含量的质量比[(b)/(c)]为90/10~10/90,聚丙烯系树脂(a)的含量相对于氢化嵌段共聚物(b)与氢化嵌段共聚物(c)的合计含量的质量比[(a)/((b)+(c))]为10/90~90/10,以特定的比例包含氢化前的乙烯基键合量不同的特定聚合物嵌段(C)、(B1)和(B2)。

    氢化嵌段共聚物以及使用了该氢化嵌段共聚物的聚丙烯系树脂组合物及其成型体

    公开(公告)号:CN107849204A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201680042494.7

    申请日:2016-08-24

    Abstract: 本发明提供一种氢化嵌段共聚物,其分子中具有以乙烯基芳香族化合物单元为主体的聚合物嵌段(S)和以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B),上述氢化嵌段共聚物中,上述聚合物嵌段(S)的含量为5质量%~20质量%,上述聚合物嵌段(B)的含量为80质量%~95质量%,上述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)和聚合物嵌段(B2),上述聚合物嵌段(B1)的氢化前的乙烯基键合量为30摩尔%~60摩尔%,上述聚合物嵌段(B2)的氢化前的乙烯基键合量超过60摩尔%且为100摩尔%以下,上述氢化嵌段共聚物中,上述聚合物嵌段(B1)的含量为5质量%~60质量%,上述聚合物嵌段(B2)的含量为30质量%~85质量%,上述氢化嵌段共聚物中,下述式(1)所表示的结构的含量为40质量%~100质量%,上述氢化嵌段共聚物的氢化率为70摩尔%以上。(式(1)中,S是指聚合物嵌段(S),B是指聚合物嵌段(B)。)(S-B)…式(1)。

    氢化嵌段共聚物、聚丙烯树脂组合物和成型体

    公开(公告)号:CN109071741A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780023691.9

    申请日:2017-04-24

    Abstract: 本发明的氢化嵌段共聚物其是在分子中具有以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)、以及以芳香族乙烯基化合物为主体的聚合物嵌段(S)的氢化嵌段共聚物,其中,所述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)和(B2);所述氢化嵌段共聚物中,所述聚合物嵌段(C)的含量为1~20质量%,所述聚合物嵌段(B)的含量为73~97质量%,所述聚合物嵌段(S)的含量为1~15质量%;所述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1~25mol%,所述聚合物嵌段(B1)的乙烯基键合量为40~60mol%,所述聚合物嵌段(B2)的乙烯基键合量为60~100mol%;氢化率为80mol%以上。

    氢化嵌段共聚物以及使用了该氢化嵌段共聚物的聚丙烯系树脂组合物及其成型体

    公开(公告)号:CN107849204B

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:CN201680042494.7

    申请日:2016-08-24

    Abstract: 本发明提供一种氢化嵌段共聚物,其分子中具有以乙烯基芳香族化合物单元为主体的聚合物嵌段(S)和以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B),上述氢化嵌段共聚物中,上述聚合物嵌段(S)的含量为5质量%~20质量%,上述聚合物嵌段(B)的含量为80质量%~95质量%,上述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)和聚合物嵌段(B2),上述聚合物嵌段(B1)的氢化前的乙烯基键合量为30摩尔%~60摩尔%,上述聚合物嵌段(B2)的氢化前的乙烯基键合量超过60摩尔%且为100摩尔%以下,上述氢化嵌段共聚物中,上述聚合物嵌段(B1)的含量为5质量%~60质量%,上述聚合物嵌段(B2)的含量为30质量%~85质量%,上述氢化嵌段共聚物中,下述式(1)所表示的结构的含量为40质量%~100质量%,上述氢化嵌段共聚物的氢化率为70摩尔%以上。(式(1)中,S是指聚合物嵌段(S),B是指聚合物嵌段(B)。)(S‑B)…式(1)。

    树脂组合物和成型体
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109071894B

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN201780023727.3

    申请日:2017-04-24

    Abstract: 本发明的树脂组合物包含聚丙烯系树脂(a)、氢化嵌段共聚物(b)、以及氢化嵌段共聚物(c),氢化嵌段共聚物(b)的含量与氢化嵌段共聚物(c)的含量的质量比[(b)/(c)]为90/10~10/90,聚丙烯系树脂(a)的含量相对于氢化嵌段共聚物(b)与氢化嵌段共聚物(c)的合计含量的质量比[(a)/((b)+(c))]为10/90~90/10,以特定的比例包含氢化前的乙烯基键合量不同的特定聚合物嵌段(C)、(B1)和(B2)。

    氢化嵌段共聚物、聚丙烯树脂组合物和成型体

    公开(公告)号:CN107922557B

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN201680050117.8

    申请日:2016-09-07

    Abstract: 一种氢化嵌段共聚物,该氢化嵌段共聚物在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S),在上述氢化嵌段共聚物中,上述聚合物嵌段(C)的含量为1~20质量%,上述聚合物嵌段(B)的含量为69~98质量%,上述聚合物嵌段(S)的含量为1~15质量%,上述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1~25mol%,上述聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60~100mol%,上述氢化嵌段共聚物的氢化率为80mol%以上,上述氢化嵌段共聚物的动态粘弹性测定(1Hz)得到的tanδ峰存在于超过‑45℃且为10℃以下的范围,并且tanδ峰的值为1.0以上,并且tanδ峰的半峰宽为20℃以下。

    改性嵌段共聚物、改性嵌段共聚物的制造方法以及树脂组合物

    公开(公告)号:CN110603273B

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN201880030253.X

    申请日:2018-05-08

    Abstract: 本发明的改性嵌段共聚物是包含以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(A)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)、以及具有NHx(x=0~2)的原子团(C)的改性嵌段共聚物。该改性嵌段共聚物中,上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)为氢化物,上述具有NHx(x=0~2)的原子团(C)包含在侧链,形成上述具有NHx(x=0~2)的原子团(C)的化合物满足下述条件。条件:使形成上述具有NHx(x=0~2)的原子团(C)的化合物与马来酸酐改性嵌段共聚物中的马来酸酐改性基团反应时,反应后的改性嵌段共聚物在230℃、2.16kg负荷下的MFR值为反应前的马来酸酐改性嵌段共聚物在230℃、2.16kg负荷下的MFR值的0.1倍以上。

    氢化嵌段共聚物、聚丙烯树脂组合物和成型体

    公开(公告)号:CN109071741B

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN201780023691.9

    申请日:2017-04-24

    Abstract: 本发明的氢化嵌段共聚物其是在分子中具有以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)、以及以芳香族乙烯基化合物为主体的聚合物嵌段(S)的氢化嵌段共聚物,其中,所述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)和(B2);所述氢化嵌段共聚物中,所述聚合物嵌段(C)的含量为1~20质量%,所述聚合物嵌段(B)的含量为73~97质量%,所述聚合物嵌段(S)的含量为1~15质量%;所述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1~25mol%,所述聚合物嵌段(B1)的乙烯基键合量为40~60mol%,所述聚合物嵌段(B2)的乙烯基键合量为60~100mol%;氢化率为80mol%以上。

    改性嵌段共聚物、改性嵌段共聚物的制造方法以及树脂组合物

    公开(公告)号:CN110603273A

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201880030253.X

    申请日:2018-05-08

    Abstract: 本发明的改性嵌段共聚物是包含以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(A)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)、以及具有NHx(x=0~2)的原子团(C)的改性嵌段共聚物。该改性嵌段共聚物中,上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)为氢化物,上述具有NHx(x=0~2)的原子团(C)包含在侧链,形成上述具有NHx(x=0~2)的原子团(C)的化合物满足下述条件。条件:使形成上述具有NHx(x=0~2)的原子团(C)的化合物与马来酸酐改性嵌段共聚物中的马来酸酐改性基团反应时,反应后的改性嵌段共聚物在230℃、2.16kg负荷下的MFR值为反应前的马来酸酐改性嵌段共聚物在230℃、2.16kg负荷下的MFR值的0.1倍以上。

    氢化嵌段共聚物、聚丙烯树脂组合物和成型体

    公开(公告)号:CN107922557A

    公开(公告)日:2018-04-17

    申请号:CN201680050117.8

    申请日:2016-09-07

    Abstract: 一种氢化嵌段共聚物,该氢化嵌段共聚物在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S),在上述氢化嵌段共聚物中,上述聚合物嵌段(C)的含量为1~20质量%,上述聚合物嵌段(B)的含量为69~98质量%,上述聚合物嵌段(S)的含量为1~15质量%,上述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1~25mol%,上述聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60~100mol%,上述氢化嵌段共聚物的氢化率为80mol%以上,上述氢化嵌段共聚物的动态粘弹性测定(1Hz)得到的tanδ峰存在于超过-45℃且为10℃以下的范围,并且tanδ峰的值为1.0以上,并且tanδ峰的半峰宽为20℃以下。

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