公开(公告)号：CN110603273B

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN201880030253.X

申请日：2018-05-08

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 助川敬 ,  山本政嗣 ,  草之瀬康弘

IPC: C08F297/04 ,  C08F8/04 ,  C08F8/32 ,  C08L53/02 ,  C08L75/04

Abstract: 本发明的改性嵌段共聚物是包含以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(A)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)、以及具有NHx(x＝0～2)的原子团(C)的改性嵌段共聚物。该改性嵌段共聚物中，上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)为氢化物，上述具有NHx(x＝0～2)的原子团(C)包含在侧链，形成上述具有NHx(x＝0～2)的原子团(C)的化合物满足下述条件。条件：使形成上述具有NHx(x＝0～2)的原子团(C)的化合物与马来酸酐改性嵌段共聚物中的马来酸酐改性基团反应时，反应后的改性嵌段共聚物在230℃、2.16kg负荷下的MFR值为反应前的马来酸酐改性嵌段共聚物在230℃、2.16kg负荷下的MFR值的0.1倍以上。

公开(公告)号：CN109071741B

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201780023691.9

申请日：2017-04-24

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 市野洋之 ,  草之瀬康弘 ,  山本政嗣 ,  藤原正裕

IPC: C08F297/04 ,  B32B1/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/32 ,  C08F8/04 ,  C08L23/10 ,  C08L53/02

Abstract: 本发明的氢化嵌段共聚物其是在分子中具有以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)、以及以芳香族乙烯基化合物为主体的聚合物嵌段(S)的氢化嵌段共聚物，其中，所述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)和(B2)；所述氢化嵌段共聚物中，所述聚合物嵌段(C)的含量为1～20质量％，所述聚合物嵌段(B)的含量为73～97质量％，所述聚合物嵌段(S)的含量为1～15质量％；所述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1～25mol％，所述聚合物嵌段(B1)的乙烯基键合量为40～60mol％，所述聚合物嵌段(B2)的乙烯基键合量为60～100mol％；氢化率为80mol％以上。

公开(公告)号：CN110603273A

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201880030253.X

申请日：2018-05-08

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 助川敬 ,  山本政嗣 ,  草之瀬康弘

IPC: C08F297/04 ,  C08F8/04 ,  C08F8/32 ,  C08L53/02 ,  C08L75/04

Abstract: 本发明的改性嵌段共聚物是包含以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(A)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)、以及具有NHx(x＝0～2)的原子团(C)的改性嵌段共聚物。该改性嵌段共聚物中，上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)为氢化物，上述具有NHx(x＝0～2)的原子团(C)包含在侧链，形成上述具有NHx(x＝0～2)的原子团(C)的化合物满足下述条件。条件：使形成上述具有NHx(x＝0～2)的原子团(C)的化合物与马来酸酐改性嵌段共聚物中的马来酸酐改性基团反应时，反应后的改性嵌段共聚物在230℃、2.16kg负荷下的MFR值为反应前的马来酸酐改性嵌段共聚物在230℃、2.16kg负荷下的MFR值的0.1倍以上。

公开(公告)号：CN107922557A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680050117.8

申请日：2016-09-07

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 草之瀬康弘 ,  市野洋之 ,  山本政嗣 ,  藤原正裕 ,  保科敏和

IPC: C08F297/04 ,  B32B27/00 ,  C08L23/10 ,  C08L53/02 ,  C09J7/30 ,  C09J11/06 ,  C09J153/02

Abstract: 一种氢化嵌段共聚物，该氢化嵌段共聚物在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)，在上述氢化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(C)的含量为1～20质量％，上述聚合物嵌段(B)的含量为69～98质量％，上述聚合物嵌段(S)的含量为1～15质量％，上述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1～25mol％，上述聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60～100mol％，上述氢化嵌段共聚物的氢化率为80mol％以上，上述氢化嵌段共聚物的动态粘弹性测定(1Hz)得到的tanδ峰存在于超过-45℃且为10℃以下的范围，并且tanδ峰的值为1.0以上，并且tanδ峰的半峰宽为20℃以下。

公开(公告)号：CN105849184A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201480070289.2

申请日：2014-12-17

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 保科敏和 ,  草之瀬康弘

IPC: C08L53/02 ,  B32B27/00 ,  C08F297/04 ,  C08J3/12 ,  C08J3/22 ,  C08J5/00 ,  C08L23/04 ,  C09J7/02 ,  C09J153/02

CPC classification number: C09J153/025 ,  C08F297/04 ,  C08L23/04 ,  C08L23/06 ,  C08L53/025 ,  C08L2203/16 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/14 ,  C08L2207/04 ,  C09J7/243 ,  C09J7/387 ,  C09J7/401 ,  C09J2205/114 ,  C09J2453/00 ,  C09J2453/005

Abstract: 一种氢化嵌段共聚物颗粒，其具有氢化嵌段共聚物A的颗粒成型体100质量份和聚乙烯系粉体B隔离剂0.01质量份～1.5质量份，上述氢化嵌段共聚物A具有至少1个以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段a和至少1个以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段b，上述氢化嵌段共聚物A中的氢化前的1,2?键合量和3,4?键合量的总量相对于上述共轭二烯单体单元的总键合量小于40摩尔％，上述氢化嵌段共聚物A中的上述聚合物嵌段a的含量为5质量％～30质量％，上述聚乙烯系粉体B的数均分子量为15,000以下，上述聚乙烯系粉体B隔离剂的平均粒径为1μm～15μm。

公开(公告)号：CN108026201A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680050094.0

申请日：2016-09-07

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 草之瀬康弘 ,  市野洋之 ,  八木则子 ,  藤原正裕

IPC: C08F8/04 ,  B32B1/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/32 ,  C08F297/04 ,  C08L15/00 ,  C08L23/10 ,  C08L53/02

Abstract: 一种管，其为包含氢化嵌段共聚物(a)的管，其中，上述氢化嵌段共聚物(a)在分子中包含：以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)，上述氢化嵌段共聚物(a)中，上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)的含量为1～30质量％，上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)的含量为69～98质量％，上述以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)的含量为1～20质量％，上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1～25mol％，上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60～100mol％，上述氢化嵌段共聚物(a)的氢化率为80mol％以上。

公开(公告)号：CN107921769A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680050127.1

申请日：2016-09-07

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 八木则子 ,  草之瀬康弘 ,  市野洋之 ,  藤原正裕

IPC: B32B27/32 ,  C08F293/00

Abstract: 一种膜，其为透明性、柔软性以及特性平衡优异的膜，该膜的外层包含聚丙烯树脂，中间层包含聚丙烯树脂和氢化嵌段共聚物(a)，内层包含聚丙烯树脂，氢化嵌段共聚物(a)包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)、和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)，氢化嵌段共聚物(a)中，聚合物嵌段(C)的含量为1～30质量％，聚合物嵌段(B)的含量为69～98质量％，聚合物嵌段(S)的含量为1～20质量％，聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1～25mol％，聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60～100mol％，氢化嵌段共聚物(a)的氢化率为80mol％以上。

公开(公告)号：CN107849204A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680042494.7

申请日：2016-08-24

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 市野洋之 ,  草之瀬康弘 ,  山本政嗣

IPC: C08F297/04 ,  C08F8/04 ,  C08L23/10 ,  C08L53/02

Abstract: 本发明提供一种氢化嵌段共聚物，其分子中具有以乙烯基芳香族化合物单元为主体的聚合物嵌段(S)和以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B)，上述氢化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(S)的含量为5质量％～20质量％，上述聚合物嵌段(B)的含量为80质量％～95质量％，上述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)和聚合物嵌段(B2)，上述聚合物嵌段(B1)的氢化前的乙烯基键合量为30摩尔％～60摩尔％，上述聚合物嵌段(B2)的氢化前的乙烯基键合量超过60摩尔％且为100摩尔％以下，上述氢化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(B1)的含量为5质量％～60质量％，上述聚合物嵌段(B2)的含量为30质量％～85质量％，上述氢化嵌段共聚物中，下述式(1)所表示的结构的含量为40质量％～100质量％，上述氢化嵌段共聚物的氢化率为70摩尔％以上。(式(1)中，S是指聚合物嵌段(S)，B是指聚合物嵌段(B)。)(S-B)…式(1)。

公开(公告)号：CN115485334A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202180031681.6

申请日：2021-06-08

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 服部刚树 ,  草之瀬康弘 ,  市野洋之

IPC: C08L53/02 ,  C08F297/04 ,  C09J7/30

Abstract: 一种氢化共聚物(X)，其包含氢化共聚物(A)和氢化共聚物(B)，满足下述(1)～(4)。(1)：氢化共聚物(A)具有由共轭二烯化合物和乙烯基芳香族化合物形成的无规共聚结构，(A)中的乙烯基芳香族化合物的含量为10～80质量％。(2)：氢化共聚物(B)具有由共轭二烯化合物和乙烯基芳香族化合物形成的无规共聚结构，(B)中的乙烯基芳香族化合物的含量为10～80质量％。(3)：氢化共聚物(A)的(Mn1)相对于氢化共聚物(B)的(Mn2)之比(Mn1/Mn2)小于0.25，1000≦Mn1≦40000。(4)：氢化共聚物(A)的含量与氢化共聚物(B)的含量的质量比(A)/(B)为5/95～50/50。

公开(公告)号：CN107849204B

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN201680042494.7

申请日：2016-08-24

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 市野洋之 ,  草之瀬康弘 ,  山本政嗣

IPC: C08F297/04 ,  C08F8/04 ,  C08L23/10 ,  C08L53/02

Abstract: 本发明提供一种氢化嵌段共聚物，其分子中具有以乙烯基芳香族化合物单元为主体的聚合物嵌段(S)和以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B)，上述氢化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(S)的含量为5质量％～20质量％，上述聚合物嵌段(B)的含量为80质量％～95质量％，上述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)和聚合物嵌段(B2)，上述聚合物嵌段(B1)的氢化前的乙烯基键合量为30摩尔％～60摩尔％，上述聚合物嵌段(B2)的氢化前的乙烯基键合量超过60摩尔％且为100摩尔％以下，上述氢化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(B1)的含量为5质量％～60质量％，上述聚合物嵌段(B2)的含量为30质量％～85质量％，上述氢化嵌段共聚物中，下述式(1)所表示的结构的含量为40质量％～100质量％，上述氢化嵌段共聚物的氢化率为70摩尔％以上。(式(1)中，S是指聚合物嵌段(S)，B是指聚合物嵌段(B)。)(S‑B)…式(1)。