氢化嵌段共聚物、聚丙烯树脂组合物和成型体

    公开(公告)号:CN109071741B

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN201780023691.9

    申请日:2017-04-24

    Abstract: 本发明的氢化嵌段共聚物其是在分子中具有以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)、以及以芳香族乙烯基化合物为主体的聚合物嵌段(S)的氢化嵌段共聚物,其中,所述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)和(B2);所述氢化嵌段共聚物中,所述聚合物嵌段(C)的含量为1~20质量%,所述聚合物嵌段(B)的含量为73~97质量%,所述聚合物嵌段(S)的含量为1~15质量%;所述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1~25mol%,所述聚合物嵌段(B1)的乙烯基键合量为40~60mol%,所述聚合物嵌段(B2)的乙烯基键合量为60~100mol%;氢化率为80mol%以上。

    氢化嵌段共聚物、聚丙烯树脂组合物和成型体

    公开(公告)号:CN107922557A

    公开(公告)日:2018-04-17

    申请号:CN201680050117.8

    申请日:2016-09-07

    Abstract: 一种氢化嵌段共聚物,该氢化嵌段共聚物在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S),在上述氢化嵌段共聚物中,上述聚合物嵌段(C)的含量为1~20质量%,上述聚合物嵌段(B)的含量为69~98质量%,上述聚合物嵌段(S)的含量为1~15质量%,上述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1~25mol%,上述聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60~100mol%,上述氢化嵌段共聚物的氢化率为80mol%以上,上述氢化嵌段共聚物的动态粘弹性测定(1Hz)得到的tanδ峰存在于超过-45℃且为10℃以下的范围,并且tanδ峰的值为1.0以上,并且tanδ峰的半峰宽为20℃以下。

    氢化共聚物、粘着膜、树脂组合物以及成型体

    公开(公告)号:CN113840853A

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202080037121.7

    申请日:2020-05-18

    Abstract: 一种氢化共聚物,其包含将乙烯基芳香族化合物与共轭二烯化合物的共聚物氢化而成的氢化共聚物(a)、和将乙烯基芳香族化合物与共轭二烯化合物的共聚物氢化而成的氢化共聚物(b),氢化共聚物(a)的含量与氢化共聚物(b)的含量的质量比(a)/(b)为5/95~95/5,氢化共聚物(a)具有氢化聚合物嵌段(B1)和氢化聚合物嵌段(B2),氢化聚合物嵌段(B1)由乙烯基芳香族化合物和共轭二烯化合物构成,乙烯基芳香族化合物的含量为40~80质量%,氢化聚合物嵌段(B2)以共轭二烯化合物为主体,氢化前的乙烯基键合量为60~100mol%,氢化共聚物(b)具有由乙烯基芳香族化合物和共轭二烯化合物构成的氢化聚合物嵌段(B3),该氢化聚合物嵌段(B3)中的乙烯基芳香族化合物的含量为20~90质量%。

    使用了氢化嵌段共聚物的管

    公开(公告)号:CN108026201B

    公开(公告)日:2020-05-26

    申请号:CN201680050094.0

    申请日:2016-09-07

    Abstract: 一种管,其为包含氢化嵌段共聚物(a)的管,其中,上述氢化嵌段共聚物(a)在分子中包含:以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S),上述氢化嵌段共聚物(a)中,上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)的含量为1~30质量%,上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)的含量为69~98质量%,上述以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)的含量为1~20质量%,上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1~25mol%,上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60~100mol%,上述氢化嵌段共聚物(a)的氢化率为80mol%以上。

    树脂组合物和成型体
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109071894A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780023727.3

    申请日:2017-04-24

    Abstract: 本发明的树脂组合物包含聚丙烯系树脂(a)、氢化嵌段共聚物(b)、以及氢化嵌段共聚物(c),氢化嵌段共聚物(b)的含量与氢化嵌段共聚物(c)的含量的质量比[(b)/(c)]为90/10~10/90,聚丙烯系树脂(a)的含量相对于氢化嵌段共聚物(b)与氢化嵌段共聚物(c)的合计含量的质量比[(a)/((b)+(c))]为10/90~90/10,以特定的比例包含氢化前的乙烯基键合量不同的特定聚合物嵌段(C)、(B1)和(B2)。

    使用了氢化嵌段共聚物的管

    公开(公告)号:CN108026201A

    公开(公告)日:2018-05-11

    申请号:CN201680050094.0

    申请日:2016-09-07

    Abstract: 一种管,其为包含氢化嵌段共聚物(a)的管,其中,上述氢化嵌段共聚物(a)在分子中包含:以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S),上述氢化嵌段共聚物(a)中,上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)的含量为1~30质量%,上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)的含量为69~98质量%,上述以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)的含量为1~20质量%,上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1~25mol%,上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60~100mol%,上述氢化嵌段共聚物(a)的氢化率为80mol%以上。

    膜
    7.
    发明公开
    有权

    公开(公告)号:CN107921769A

    公开(公告)日:2018-04-17

    申请号:CN201680050127.1

    申请日:2016-09-07

    Abstract: 一种膜,其为透明性、柔软性以及特性平衡优异的膜,该膜的外层包含聚丙烯树脂,中间层包含聚丙烯树脂和氢化嵌段共聚物(a),内层包含聚丙烯树脂,氢化嵌段共聚物(a)包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)、和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S),氢化嵌段共聚物(a)中,聚合物嵌段(C)的含量为1~30质量%,聚合物嵌段(B)的含量为69~98质量%,聚合物嵌段(S)的含量为1~20质量%,聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1~25mol%,聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60~100mol%,氢化嵌段共聚物(a)的氢化率为80mol%以上。

    氢化嵌段共聚物以及使用了该氢化嵌段共聚物的聚丙烯系树脂组合物及其成型体

    公开(公告)号:CN107849204A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201680042494.7

    申请日:2016-08-24

    Abstract: 本发明提供一种氢化嵌段共聚物,其分子中具有以乙烯基芳香族化合物单元为主体的聚合物嵌段(S)和以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B),上述氢化嵌段共聚物中,上述聚合物嵌段(S)的含量为5质量%~20质量%,上述聚合物嵌段(B)的含量为80质量%~95质量%,上述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)和聚合物嵌段(B2),上述聚合物嵌段(B1)的氢化前的乙烯基键合量为30摩尔%~60摩尔%,上述聚合物嵌段(B2)的氢化前的乙烯基键合量超过60摩尔%且为100摩尔%以下,上述氢化嵌段共聚物中,上述聚合物嵌段(B1)的含量为5质量%~60质量%,上述聚合物嵌段(B2)的含量为30质量%~85质量%,上述氢化嵌段共聚物中,下述式(1)所表示的结构的含量为40质量%~100质量%,上述氢化嵌段共聚物的氢化率为70摩尔%以上。(式(1)中,S是指聚合物嵌段(S),B是指聚合物嵌段(B)。)(S-B)…式(1)。

    氢化共聚物、粘着膜、树脂组合物以及成型体

    公开(公告)号:CN113840853B

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202080037121.7

    申请日:2020-05-18

    Abstract: 一种氢化共聚物,其包含将乙烯基芳香族化合物与共轭二烯化合物的共聚物氢化而成的氢化共聚物(a)、和将乙烯基芳香族化合物与共轭二烯化合物的共聚物氢化而成的氢化共聚物(b),氢化共聚物(a)的含量与氢化共聚物(b)的含量的质量比(a)/(b)为5/95~95/5,氢化共聚物(a)具有氢化聚合物嵌段(B1)和氢化聚合物嵌段(B2),氢化聚合物嵌段(B1)由乙烯基芳香族化合物和共轭二烯化合物构成,乙烯基芳香族化合物的含量为40~80质量%,氢化聚合物嵌段(B2)以共轭二烯化合物为主体,氢化前的乙烯基键合量为60~100mol%,氢化共聚物(b)具有由乙烯基芳香族化合物和共轭二烯化合物构成的氢化聚合物嵌段(B3),该氢化聚合物嵌段(B3)中的乙烯基芳香族化合物的含量为20~90质量%。

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