公开(公告)号：CN101652244B

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN200880011533.2

申请日：2008-04-17

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 井冈崇明 ,  小住尚论

IPC: B32B15/08 ,  C08J7/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/08 ,  C08J7/047 ,  C08J2379/08 ,  C08J2479/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供一种尤其适用于面向柔性印刷配线板的材料的金属-树脂层压体，其含有具有小的表面粗糙度的金属箔以及具有高粘结性和低吸湿膨胀系数的热塑性聚酰亚胺。本发明的层压体，其特征在于，所述层压体具备金属箔、热塑性聚酰亚胺层和设置在上述热塑性聚酰亚胺层上的树脂层，其中，所述金属箔具有算术平均粗糙度Ra在0.20μm以下以及/或者十点平均粗糙度Rz在0.70μm以下的表面，所述热塑性聚酰亚胺层设置在所述金属箔的所述表面上，含有特定的化学结构。

公开(公告)号：CN101652244A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200880011533.2

申请日：2008-04-17

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 井冈崇明 ,  小住尚论

IPC: B32B15/08 ,  C08J7/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/08 ,  C08J7/047 ,  C08J2379/08 ,  C08J2479/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供一种尤其适用于面向柔性印刷配线板的材料的金属-树脂层压体，其含有具有小的表面粗糙度的金属箔以及具有高粘结性和低吸湿膨胀系数的热塑性聚酰亚胺。本发明的层压体，其特征在于，所述层压体具备金属箔、热塑性聚酰亚胺层和设置在上述热塑性聚酰亚胺层上的树脂层，其中，所述金属箔具有算术平均粗糙度Ra在0.20μm以下以及/或者十点平均粗糙度Rz在0.70μm以下的表面，所述热塑性聚酰亚胺层设置在所述金属箔的所述表面上，含有特定的化学结构。