公开(公告)号：CN110023359B

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN201680091241.9

申请日：2016-11-30

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 森和彦 ,  松宫久雄 ,  平本祐也 ,  酒井裕行 ,  伊藤彰浩

IPC: C08G18/08 ,  C08G18/10 ,  C08G18/18 ,  C08G18/48 ,  C08K3/04 ,  C08K5/541 ,  C08L75/08

Abstract: 一种双组分固化型聚氨酯系组合物，其含有：含有聚氨酯预聚物(a)的主剂(A)；和含有重均分子量为8000以上的聚醚多元醇(b)和胺催化剂(c)的固化剂(B)，其中，聚氨酯预聚物(a)是重均分子量为8000以上的聚醚多元醇(a‑1)与二异氰酸酯(a‑2)的反应产物，主剂(A)和固化剂(B)中的至少一者以规定的质量比含有炭黑(d)，并且，主剂(A)和固化剂(B)中的至少一者以规定的质量比含有硅烷偶联剂(e)。

公开(公告)号：CN110023360B

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN201680091240.4

申请日：2016-11-30

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 森和彦 ,  平本祐也 ,  松宫久雄

IPC: C08G18/10 ,  C08G18/48 ,  C08G18/79

Abstract: 一种双组分固化型聚氨酯系组合物，其含有主剂(A)和固化剂(B)，其中，主剂(A)以规定的质量比含有聚氨酯预聚物(a)、聚异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯改性体(b)和硅烷偶联剂(c)，固化剂(B)以规定的质量比含有聚醚多元醇(d)、具有4个以上羟基的聚醚多元醇(e)和胺催化剂(f)。

公开(公告)号：CN113874463A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN201980096848.X

申请日：2019-04-05

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 森和彦 ,  有马菜菜子 ,  山崎周哉 ,  佐藤峻

IPC: C09J175/04 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明公开了一种黏合剂组，其由主剂和固化剂构成，主剂含有：氨基甲酸酯预聚物，具有异氰酸酯基作为端基；以及六亚甲基二异氰酸酯的多聚体，具有用硅烷偶联剂改性的异氰酸酯基及至少两个未改性的异氰酸酯基，该硅烷偶联剂具有巯基或氨基，固化剂含有多元醇。