公开(公告)号：CN115362044A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202180026545.8

申请日：2021-04-06

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 宫地胜将 ,  江尻芳则 ,  赤井邦彦 ,  欠畑纯一

IPC: B23K35/40 ,  B22F1/00 ,  B22F9/06 ,  C22C5/02 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30

Abstract: 本发明提供一种焊料粒子的制造方法，其包括：准备步骤，准备具有多个凸部的基体；焊料层形成步骤，在所述基体的至少一部分的所述凸部上形成焊料层；以及熔合步骤，使形成于所述凸部上的所述焊料层熔合，在所述凸部上形成焊料粒子。

公开(公告)号：CN115053330A

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202080094145.6

申请日：2020-12-15

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 赤井邦彦 ,  宫地胜将 ,  欠畑纯一 ,  江尻芳则

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

Abstract: 一种焊料凸块形成用部件，其具备：具有多个凹部的基体；及凹部内的焊料粒子，焊料粒子的平均粒径为1～35μm，C.V.值为20％以下，焊料粒子的一部分从该凹部突出，或者，从截面观察时，将凹部的深度设为H1，将焊料粒子的高度设为H2时，H1＜H2。

公开(公告)号：CN114982069A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202080093197.1

申请日：2020-12-04

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 赤井邦彦 ,  宫地胜将 ,  欠畑纯一 ,  江尻芳则 ,  森谷敏光

IPC: H01R11/01 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种连接结构体，其具备：第一电路部件，具有多个第一电极；第二电路部件，具有多个第二电极；以及中间层，具有多个将所述第一电极与所述第二电极电连接的接合部，由所述接合部连接的所述第一电极及所述第二电极的至少一者为金电极，多个所述接合部中的90％以上包括：第一区域，连结所述第一电极与所述第二电极且含有锡金合金；以及第二区域，与所述第一区域接触且含有铋。

公开(公告)号：CN115152007A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202080097284.4

申请日：2020-12-15

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 欠畑纯一 ,  赤井邦彦 ,  宫地胜将 ,  江尻芳则

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

Abstract: 一种焊料凸块形成用部件，其具备：具有多个凹部的基体；以及凹部内的焊料粒子及流化剂，焊料粒子的平均粒径为1～35μm，C.V.值为20％以下。