公开(公告)号：CN113692105A

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202010578348.4

申请日：2020-06-23

Applicant: 景硕科技股份有限公司

Inventor： 李安堂 ,  林定皓 ,  张乔政

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供一种利用补强框制作电路板的方法，包含有以下步骤：提供包含有相对的一第一表面及一第二表面的一基板，且该基板的第一表面设置有一第一金属层；形成一第一补强框于该第一金属层；形成一第一胶片层于该第一金属层及该第一补强框；形成一第一线路层于该第一胶片层。由于该利用补强框制作电路板的方法，为在该基板中形成有该第一补强框，通过该第一补强框强化该基板的强度，避免该基板或该第一线路层破损，以提高电路板生产的良率与效率。

公开(公告)号：CN113692105B

公开(公告)日：2023-06-20

申请号：CN202010578348.4

申请日：2020-06-23

Applicant: 景硕科技股份有限公司

Inventor： 李安堂 ,  林定皓 ,  张乔政

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供一种利用补强框制作电路板的方法，包含有以下步骤：提供包含有相对的一第一表面及一第二表面的一基板，且该基板的第一表面设置有一第一金属层；形成一第一补强框于该第一金属层；形成一第一胶片层于该第一金属层及该第一补强框；形成一第一线路层于该第一胶片层。由于该利用补强框制作电路板的方法，为在该基板中形成有该第一补强框，通过该第一补强框强化该基板的强度，避免该基板或该第一线路层破损，以提高电路板生产的良率与效率。