公开(公告)号：CN107746698A

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201710854414.4

申请日：2017-09-20

Applicant: 木林森股份有限公司

Inventor： 杨冲 ,  李钊英 ,  林秋凤 ,  李颖 ,  刘大伟

IPC: C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J183/07 ,  C09J179/08 ,  C09J179/04 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L33/56

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2296 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L33/56 ,  C08L83/04 ,  C08L79/08 ,  C08L79/04 ,  C08K9/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/04 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明属于LED封装胶技术领域，尤其是一种LED封装胶组合物及其制备方法，解决了现有技术中环氧树脂封装胶易黄变和有机硅材料的封装胶原料成本较高、力学性能差和固化温度较高的问题，所述LED封装胶组合物，包括以下重量份的原料：氢化双酚A型环氧树脂40～80份、聚二甲基硅氧烷20～48份、乙烯基聚硅氧烷10～16份、苯基三氯硅烷10～16份、聚酰亚胺18～25份、聚苯并咪唑12～18份、填充剂20～30份、二甲基甲酰胺20～30份、助剂5～9份。本发明选用原料简单易得，制备成本低，所得组合物具有高粘结性、高透光性、高折射率、耐高温、耐黄变、抗老化及长期不变色等显著优势，室温固化，值得推广。