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公开(公告)号：CN107746698A
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201710854414.4
申请日：2017-09-20
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J183/04 , C09J183/07 , C09J179/08 , C09J179/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L33/56
CPC classification number: C09J163/00 , C08K2003/2227 , C08K2003/2296 , C08L2201/08 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L33/56 , C08L83/04 , C08L79/08 , C08L79/04 , C08K9/00 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/04 , C08K3/36
Abstract: 本发明属于LED封装胶技术领域，尤其是一种LED封装胶组合物及其制备方法，解决了现有技术中环氧树脂封装胶易黄变和有机硅材料的封装胶原料成本较高、力学性能差和固化温度较高的问题，所述LED封装胶组合物，包括以下重量份的原料：氢化双酚A型环氧树脂40～80份、聚二甲基硅氧烷20～48份、乙烯基聚硅氧烷10～16份、苯基三氯硅烷10～16份、聚酰亚胺18～25份、聚苯并咪唑12～18份、填充剂20～30份、二甲基甲酰胺20～30份、助剂5～9份。本发明选用原料简单易得，制备成本低，所得组合物具有高粘结性、高透光性、高折射率、耐高温、耐黄变、抗老化及长期不变色等显著优势，室温固化，值得推广。
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公开(公告)号：CN110642003B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201910859943.2
申请日：2019-09-11
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种料仓结构及其全自动LED封装机，所述料仓结构包括料斗和设于所述料斗内的料架，所述料斗的底部设有出料口，所述出料口的外侧设有启闭门，所述启闭门的一侧连接有弹性机构，所述料架包括架体，所述架体上设有多层抽屉式储料盒，所述储料盒内设有若干个放料卡位，所述架体的后侧设有一升降平台，各层储料盒上侧均设有一可移动的第一吸嘴，所述架体的底部设有放料口，所述放料口对应所述出料口，所述放料口的上侧位方预定的高度位置处设有一可升降的第二吸嘴。该全自动LED封装机可以实现全自动加料，其加料过程中对LED芯片无损伤，以此保证LED封装件的成品合格率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109742211B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201811393161.6
申请日：2018-11-21
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED封装管的自动化生产设备，包括座板，所述座板的顶端安装有输送机构和拿持机构，所述输送机构包括U字形的安装架、滚筒和输送带，所述安装架和滚筒具有两个，且安装架的底端与座板的顶端固定安装，所述滚筒分别转动安装于安装架的两个竖直壁体之间,所述输送带套在两个滚筒之间，所述输送带的圈外壁均匀固定安装有多组放置机构，所述放置机构包括橡胶固定块，且橡胶固定块有两个，所述橡胶固定块的顶部均粘接有倒C字形的放置架，所述放置架的一侧固定有挡块。本发明设计新颖，结构合理，操作简单，使用方便，提高工人的操作效率，而且工序化集中，提高生产效率，有利于生产包装。
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公开(公告)号：CN110641913A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910859266.4
申请日：2019-09-11
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种全自动LED封装机的进料机构，所述进料机构包括具有出料口的料斗和设于料斗下方的输送机构，所述输送机构包括送料皮带、驱动滚轮和驱动装置，所述送料皮带竖向缠绕于所述驱动滚轮上，所述驱动装置用于驱动所述驱动滚轮旋转以带动所述送料皮带作竖向的回转运动，所述送料皮带上设有若干间隔分布的料盒，且所述送料皮带的上端正对着所述料斗的出料口，所述送料皮带的下端下面设有放置台。本发明的进料机构，其料斗内的LED加工件从出料口落入送料皮带的料盒内，利用竖向设置的送料皮带对LED加工件进行输送以完成大部分的下落距离，最后落在放置台上，从而减小了LED加工件下落冲量，由此减少进料时对LED加工件的损伤，提高成品的合格率。
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公开(公告)号：CN109742211A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201811393161.6
申请日：2018-11-21
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED封装管的自动化生产设备，包括座板，所述座板的顶端安装有输送机构和拿持机构，所述输送机构包括U字形的安装架、滚筒和输送带，所述安装架和滚筒具有两个，且安装架的底端与座板的顶端固定安装，所述滚筒分别转动安装于安装架的两个竖直壁体之间,所述输送带套在两个滚筒之间，所述输送带的圈外壁均匀固定安装有多组放置机构，所述放置机构包括橡胶固定块，且橡胶固定块有两个，所述橡胶固定块的顶部均粘接有倒C字形的放置架，所述放置架的一侧固定有挡块。本发明设计新颖，结构合理，操作简单，使用方便，提高工人的操作效率，而且工序化集中，提高生产效率，有利于生产包装。
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公开(公告)号：CN107722983A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710854426.7
申请日：2017-09-20
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: C09K11/80
CPC classification number: C09K11/7792 , C09K11/7797
Abstract: 本发明属于发光材料技术领域，尤其是一种LED荧光粉及其制备方法，解决了现有技术中LED白光光效低、灵活度低、适用范围窄，且焙烧温度高，焙烧时间长的问题，所述LED荧光粉的化学通式为Sr0.4AaMbAl3O12:(Tb3+xEu2+y)，其中M为La、Lu、Y中的任意一种元素，A为Ca、Ba、Zn、Mg中的任意一种元素，1.5≤a≤5，0.04≤b≤3，0≤x≤3，0.01≤y≤0.1；其制备方法包括以下步骤：S1、原料的混合以及预处理；S2、混合物的焙烧和还原；S3、后处理。本发明提出的荧光粉，结构合理，波谱范围宽，光效强，灵活度高，适用范围广，且制备方法简单，条件温和，耗时短。
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公开(公告)号：CN110642003A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910859943.2
申请日：2019-09-11
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种料仓结构及其全自动LED封装机，所述料仓结构包括料斗和设于所述料斗内的料架，所述料斗的底部设有出料口，所述出料口的外侧设有启闭门，所述启闭门的一侧连接有弹性机构，所述料架包括架体，所述架体上设有多层抽屉式储料盒，所述储料盒内设有若干个放料卡位，所述架体的后侧设有一升降平台，各层储料盒上侧均设有一可移动的第一吸嘴，所述架体的底部设有放料口，所述放料口对应所述出料口，所述放料口的上侧位方预定的高度位置处设有一可升降的第二吸嘴。该全自动LED封装机可以实现全自动加料，其加料过程中对LED芯片无损伤，以此保证LED封装件的成品合格率。
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