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公开(公告)号：CN110642003B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201910859943.2
申请日：2019-09-11
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种料仓结构及其全自动LED封装机，所述料仓结构包括料斗和设于所述料斗内的料架，所述料斗的底部设有出料口，所述出料口的外侧设有启闭门，所述启闭门的一侧连接有弹性机构，所述料架包括架体，所述架体上设有多层抽屉式储料盒，所述储料盒内设有若干个放料卡位，所述架体的后侧设有一升降平台，各层储料盒上侧均设有一可移动的第一吸嘴，所述架体的底部设有放料口，所述放料口对应所述出料口，所述放料口的上侧位方预定的高度位置处设有一可升降的第二吸嘴。该全自动LED封装机可以实现全自动加料，其加料过程中对LED芯片无损伤，以此保证LED封装件的成品合格率。
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公开(公告)号：CN108267473A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201711251159.0
申请日：2017-12-01
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 一种封装胶玻璃化转变温度的测试方法，包括如下步骤：步骤S1，取由A胶和B胶混合的未固化封装胶，置于坩埚中；步骤S2，使用DSC仪器以固定升温速率加热至封装胶完全固化；步骤S3，以固定降温速率回温至常温；步骤S4，再以固定升温速率加热至封装胶的胶体玻璃化转变温度，利用未固化的封装胶进行测试，其流动性良好，未固化时可与坩埚紧密结合，进一步升温加热后固化，并且与坩埚紧密结合的特征可继续保持，排除制样对测试结果的影响，测试结果准确，重现性良好，进一步，通过固定升温速率加热和固定降温速率回温使得封装胶内的应力稳定，排除外界对测试过程产生的影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108246657A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810085369.5
申请日：2018-01-29
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED芯片检测设备及检测方法，包括高能激发装置、图像采集装置以及结果输出装置；所述高能激发装置包括用于发射激励光束的激发源、用于放置待检测芯片的载物台以及框架，所述激发源设于所述载物台下方并朝向所述载物台，所述载物台上设有供所述激励光束通过的通道；所述图像采集装置包括用于获取图像的采集头。本发明的所述激励光束照射到待检测LED芯片后，所述LED芯片的量子阱吸收激励光束的能量而发光，若所述LED芯片存在缺陷，则缺陷处发弱光或者不发光，所述图像采集装置获取图像，然后反馈信号至所述结果输出装置进行检测和标记，可有效降低检测成本以及提高检测速度，实现准确且效率高的芯片质量检测。
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公开(公告)号：CN107746698A
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201710854414.4
申请日：2017-09-20
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J183/04 , C09J183/07 , C09J179/08 , C09J179/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L33/56
CPC classification number: C09J163/00 , C08K2003/2227 , C08K2003/2296 , C08L2201/08 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L33/56 , C08L83/04 , C08L79/08 , C08L79/04 , C08K9/00 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/04 , C08K3/36
Abstract: 本发明属于LED封装胶技术领域，尤其是一种LED封装胶组合物及其制备方法，解决了现有技术中环氧树脂封装胶易黄变和有机硅材料的封装胶原料成本较高、力学性能差和固化温度较高的问题，所述LED封装胶组合物，包括以下重量份的原料：氢化双酚A型环氧树脂40～80份、聚二甲基硅氧烷20～48份、乙烯基聚硅氧烷10～16份、苯基三氯硅烷10～16份、聚酰亚胺18～25份、聚苯并咪唑12～18份、填充剂20～30份、二甲基甲酰胺20～30份、助剂5～9份。本发明选用原料简单易得，制备成本低，所得组合物具有高粘结性、高透光性、高折射率、耐高温、耐黄变、抗老化及长期不变色等显著优势，室温固化，值得推广。
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公开(公告)号：CN110642003A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910859943.2
申请日：2019-09-11
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种料仓结构及其全自动LED封装机，所述料仓结构包括料斗和设于所述料斗内的料架，所述料斗的底部设有出料口，所述出料口的外侧设有启闭门，所述启闭门的一侧连接有弹性机构，所述料架包括架体，所述架体上设有多层抽屉式储料盒，所述储料盒内设有若干个放料卡位，所述架体的后侧设有一升降平台，各层储料盒上侧均设有一可移动的第一吸嘴，所述架体的底部设有放料口，所述放料口对应所述出料口，所述放料口的上侧位方预定的高度位置处设有一可升降的第二吸嘴。该全自动LED封装机可以实现全自动加料，其加料过程中对LED芯片无损伤，以此保证LED封装件的成品合格率。
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公开(公告)号：CN110641913A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910859266.4
申请日：2019-09-11
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种全自动LED封装机的进料机构，所述进料机构包括具有出料口的料斗和设于料斗下方的输送机构，所述输送机构包括送料皮带、驱动滚轮和驱动装置，所述送料皮带竖向缠绕于所述驱动滚轮上，所述驱动装置用于驱动所述驱动滚轮旋转以带动所述送料皮带作竖向的回转运动，所述送料皮带上设有若干间隔分布的料盒，且所述送料皮带的上端正对着所述料斗的出料口，所述送料皮带的下端下面设有放置台。本发明的进料机构，其料斗内的LED加工件从出料口落入送料皮带的料盒内，利用竖向设置的送料皮带对LED加工件进行输送以完成大部分的下落距离，最后落在放置台上，从而减小了LED加工件下落冲量，由此减少进料时对LED加工件的损伤，提高成品的合格率。
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公开(公告)号：CN208066795U
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201820159829.X
申请日：2018-01-29
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种LED芯片检测设备，包括高能激发装置、图像采集装置以及结果输出装置；所述高能激发装置包括用于发射激励光束的激发源、用于放置待检测芯片的载物台以及框架，所述激发源设于所述载物台下方并朝向所述载物台，所述载物台上设有供所述激励光束通过的通道；所述图像采集装置包括用于获取图像的采集头。本实用新型的所述激励光束照射到待检测LED芯片后，所述LED芯片的量子阱吸收激励光束的能量而发光，若所述LED芯片存在缺陷，则缺陷处发弱光或者不发光，所述图像采集装置获取图像，然后反馈信号至所述结果输出装置进行检测和标记，可有效降低检测成本以及提高检测速度，实现准确且效率高的芯片质量检测。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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