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公开(公告)号：CN110642003A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910859943.2
申请日：2019-09-11
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种料仓结构及其全自动LED封装机，所述料仓结构包括料斗和设于所述料斗内的料架，所述料斗的底部设有出料口，所述出料口的外侧设有启闭门，所述启闭门的一侧连接有弹性机构，所述料架包括架体，所述架体上设有多层抽屉式储料盒，所述储料盒内设有若干个放料卡位，所述架体的后侧设有一升降平台，各层储料盒上侧均设有一可移动的第一吸嘴，所述架体的底部设有放料口，所述放料口对应所述出料口，所述放料口的上侧位方预定的高度位置处设有一可升降的第二吸嘴。该全自动LED封装机可以实现全自动加料，其加料过程中对LED芯片无损伤，以此保证LED封装件的成品合格率。
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公开(公告)号：CN110642003B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201910859943.2
申请日：2019-09-11
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种料仓结构及其全自动LED封装机，所述料仓结构包括料斗和设于所述料斗内的料架，所述料斗的底部设有出料口，所述出料口的外侧设有启闭门，所述启闭门的一侧连接有弹性机构，所述料架包括架体，所述架体上设有多层抽屉式储料盒，所述储料盒内设有若干个放料卡位，所述架体的后侧设有一升降平台，各层储料盒上侧均设有一可移动的第一吸嘴，所述架体的底部设有放料口，所述放料口对应所述出料口，所述放料口的上侧位方预定的高度位置处设有一可升降的第二吸嘴。该全自动LED封装机可以实现全自动加料，其加料过程中对LED芯片无损伤，以此保证LED封装件的成品合格率。
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公开(公告)号：CN110641913A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910859266.4
申请日：2019-09-11
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种全自动LED封装机的进料机构，所述进料机构包括具有出料口的料斗和设于料斗下方的输送机构，所述输送机构包括送料皮带、驱动滚轮和驱动装置，所述送料皮带竖向缠绕于所述驱动滚轮上，所述驱动装置用于驱动所述驱动滚轮旋转以带动所述送料皮带作竖向的回转运动，所述送料皮带上设有若干间隔分布的料盒，且所述送料皮带的上端正对着所述料斗的出料口，所述送料皮带的下端下面设有放置台。本发明的进料机构，其料斗内的LED加工件从出料口落入送料皮带的料盒内，利用竖向设置的送料皮带对LED加工件进行输送以完成大部分的下落距离，最后落在放置台上，从而减小了LED加工件下落冲量，由此减少进料时对LED加工件的损伤，提高成品的合格率。
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