公开(公告)号：CN1189068C

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN00802826.5

申请日：2000-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 前泽聪 ,  立花雅 ,  大石一哉

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及的多层印刷电路板具备(a)具有绝缘基板3、由设置于所述绝缘基板两侧的金属箔形成的内层材料用导电图形2、2a、2b、以及设置于所述绝缘基板上的内层通孔的内层材料1、(b)设置于所述内层材料两侧的绝缘树脂5b、(c)设置于所述绝缘树脂表面的外层用导电图形8、以及(d)将所述内层材料用导电图形与所述外层用导电图形电气连接的表层通孔7。所述外层用导电图形是由具有所述绝缘树脂5b与粘接于所述绝缘树脂的金属箔5a的带有绝缘树脂的金属箔5形成的。内层通孔具有设置于通孔的导电性膏。表层通孔具有设置于非贯通孔的金属电镀层5c。利用这种结构，能够得到优异的容纳配线的性能。能够使绝缘树脂与外层用导电图形之间的粘接强度大大提高，因此即使是在外层用导电图形的直径小的情况下，也能够保持良好的零件安装强度。

公开(公告)号：CN1337145A

公开(公告)日：2002-02-20

申请号：CN00802826.5

申请日：2000-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 前泽聪 ,  立花雅 ,  大石一哉

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及的多层印刷电路板具备(a)具有绝缘基板3、由设置于所述绝缘基板两侧的金属箔形成的内层材料用导电图形2、2a、2b、以及设置于所述绝缘基板上的内层通孔的内层材料1、(b)设置于所述内层材料两侧的绝缘树脂5b、(c)设置于所述绝缘树脂表面的外层用导电图形8、以及(d)将所述内层材料用导电图形与所述外层用导电图形电气连接的表层通孔7。所述外层用导电图形是由具有所述绝缘树脂5b与粘接于所述绝缘树脂的金属箔5a的带有绝缘树脂的金属箔5形成的。内层通孔具有设置于通孔的导电性膏。表层通孔具有设置于非贯通孔的金属电镀层5c。利用这种结构,能够得到优异的容纳配线的性能。能够使绝缘树脂与外层用导电图形之间的粘接强度大大提高,因此即使是在外层用导电图形的直径小的情况下,也能够保持良好的零件安装强度。