公开(公告)号：CN101066003B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200580040664.X

申请日：2005-12-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 渡辺正树

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0588 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及其设计方法以及IC封装端子的设计方法及其连接方法，使用以往使用的通常尺寸的通孔也能够安装端子间隔窄的BGA等IC封装。在印刷电路板(1)的一个主面上网格状地配置连接焊球的焊接盘(2a、2b、2c及2d)。使通孔(3)的中心点(B)比连接焊接盘(2a)和(2b)的对角线(200ab)与连接焊接盘(2c)和(2d)的对角线(200cd)的交叉点(A)更向与通孔(3)处于同电位的焊接盘(2a)侧偏心而设置。

公开(公告)号：CN101066003A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200580040664.X

申请日：2005-12-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 渡辺正树

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0588 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及其设计方法以及IC封装端子的设计方法及其连接方法，使用以往使用的通常尺寸的通孔也能够安装端子间隔窄的BGA等IC封装。在印刷电路板(1)的一个主面上网格状地配置连接焊球的焊接盘(2a、2b、2c及2d)。使通孔(3)的中心点(B)比连接焊接盘(2a)和(2b)的对角线(200ab)与连接焊接盘(2c)和(2d)的对角线(200cd)的交叉点(A)更向与通孔(3)处于同电位的焊接盘(2a)侧偏心而设置。