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公开(公告)号：CN101091413B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN200680001625.3
申请日：2006-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04R7/02 , H04R9/02 , H04R31/003 , H04R2307/025
Abstract: 扬声器用振动膜包含树脂、芳香族聚酰胺纤维、以及粘结树脂与芳香族聚酰胺纤维的有机硅化合物。利用该结构来保持作为芳香族聚酰胺纤维的特长的高弹性模量、高内部损耗，由此，振动膜的物理参数设定的自由度变大，可以确保耐湿可靠性和强度，从而可以得到外观良好的振动膜。
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公开(公告)号：CN101120614B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200680004806.1
申请日：2006-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04R31/003
Abstract: 一种扬声器用振动膜的制造方法，其具有：对化学纤维的水分和颗粒状的树脂进行置换而得到复合材料的步骤；和使该复合材料成形的步骤。
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公开(公告)号：CN1455956A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800040.4
申请日：2002-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/0061 , H01L23/49861 , H01L23/5387 , H01L2924/0002 , H05K3/041 , H05K3/202 , H05K3/28 , H05K2201/0209 , H05K2203/066 , H01L2924/00
Abstract: 电路板的引线框是向与散热板的相反方向冲压而成，即使因冲压而产生飞边，但由于穿过薄板而不会在散热板处短路。另外，在电路板的引线框的安装区外周紧密粘接着保护膜并且在安装区表面紧密结合着镀膜。由此，可以防止向安装区的电子部件的安装不良。
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公开(公告)号：CN1362851A
公开(公告)日：2002-08-07
申请号：CN01145230.7
申请日：2001-12-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/03 , H05K3/00 , H01L23/495 , H01L23/36
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K3/202 , H05K2201/0209 , Y10T29/49128 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 一种带导热性树脂片状部件的引线框。它在制造高导热性基板中可抑制引线框上出现树脂溢料,还可缩短导热性基板的制造周期。它具有导热性树脂片状部件(101),引线框在其上面,与其形成一体,其中,导热性树脂片状部件由无机填料70－95重量份和至少含热固性树脂的热固性树脂组合物5－30重量份组成的材料形成,热固性树脂呈半固化状态。
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公开(公告)号：CN100482035C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200510063750.4
申请日：2001-12-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/00 , H05K7/20 , H05K1/03 , H01L23/495 , H01L23/36
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K3/202 , H05K2201/0209 , Y10T29/49128 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 一种带导热性树脂片状部件的引线框。它在制造高导热性基板中可抑制引线框上出现树脂溢料，还可缩短导热性基板的制造周期。它具有导热性树脂片状部件(101)，引线框在其上面，与其形成一体，其中，导热性树脂片状部件由无机填料70-95重量份和至少含热固性树脂的热固性树脂组合物5-30重量份组成的材料形成，热固性树脂呈半固化状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1331227C
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN02800040.4
申请日：2002-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/0061 , H01L23/49861 , H01L23/5387 , H01L2924/0002 , H05K3/041 , H05K3/202 , H05K3/28 , H05K2201/0209 , H05K2203/066 , H01L2924/00
Abstract: 电路板的引线框是向与散热板的相反方向冲压而成，即使因冲压而产生飞边，但由于穿过薄板而不会在散热板处短路。另外，在电路板的引线框的安装区外周紧密粘接着保护膜并且在安装区表面紧密结合着镀膜。由此，可以防止向安装区的电子部件的安装不良。
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公开(公告)号：CN1204790C
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN01145230.7
申请日：2001-12-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/03 , H05K3/00 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K3/202 , H05K2201/0209 , Y10T29/49128 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 一种带导热性树脂片状部件的引线框。它在制造高导热性基板中可抑制引线框上出现树脂溢料，还可缩短导热性基板的制造周期。它具有导热性树脂片状部件(101)，引线框在其上面，与其形成一体，其中，导热性树脂片状部件由无机填料70-95重量份和至少含热固性树脂的热固性树脂组合物5-30重量份组成的材料形成，热固性树脂呈半固化状态。
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公开(公告)号：CN1386395A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN01802088.7
申请日：2001-07-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K3/202 , H05K3/28 , H05K2201/0209 , H05K2201/09881 , Y10S428/901 , Y10T428/12514 , Y10T428/12556 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路基片,包括复合树脂(1)和金属板(3),金属板形成电路图案。作为金属板,优选使用热传导性优良的铜或铜合金。所述复合树脂由70～95重量份的无机填充剂和5～30重量份的包含热固性树脂、固化剂的树脂组成物构成。对所述金属板的至少与复合树脂粘合的表面进行粗糙化、增强粘合处理。在本发明的电路基片中,将复合树脂浸入到电路图案之间的间隙中,在所述金属板的安装部件的表面上,复合树脂组成物和金属板形成平面。对于本发明的电路基片来说,因为含有无机填充剂的树脂组成物也存在于由金属构成的电路图案的间隙中,所以其放热性极高,可以作为含有发热部件的电子仪器的电路基片适用于功率电路等。
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公开(公告)号：CN104041076A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201280066586.0
申请日：2012-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04R9/02
CPC classification number: H04R15/00 , H04R3/00 , H04R9/025 , H04R2209/022
Abstract: 一种磁路，包括：磁铁、第一压板、磁轭和磁隙。第一压板及磁轭与磁铁接合。磁铁具有第一磁铁部和第二磁铁部。第二磁铁部的磁特性比第一磁铁部低。这种第一磁铁部配置在磁隙的附近。另一方面，第二磁铁部与第一磁铁部相比，配置在距磁隙较远的位置上。并且，第一磁铁部与第二磁铁部并联连接。根据该结构，第二磁铁部对磁隙的磁通密度的贡献度小。因此，第二磁铁部的磁特性可以较低，第二磁铁部能够使用便宜的磁铁。
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公开(公告)号：CN101091413A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200680001625.3
申请日：2006-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04R7/02 , H04R9/02 , H04R31/003 , H04R2307/025
Abstract: 扬声器用振动膜包含树脂、芳香族聚酰胺纤维、以及粘结树脂与芳香族聚酰胺纤维的有机硅化合物。利用该结构来保持作为芳香族聚酰胺纤维的特长的高弹性模量、高内部损耗，由此，振动膜的物理参数设定的自由度变大，可以确保耐湿可靠性和强度，从而可以得到外观良好的振动膜。
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