公开(公告)号：CN1366798A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN01801065.2

申请日：2001-03-28

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 中芝彻 ,  松下幸生 ,  岩石辰巳 ,  武富正伸 ,  长曾满英 ,  赤松资幸 ,  吉光时夫 ,  仓田敢司

IPC: H05K3/46 ,  G01R1/067 ,  G01R27/02 ,  G01R27/04

CPC classification number: H05K1/0268 ,  G01R27/02 ,  G01R31/2805 ,  H05K3/0052

Abstract: 本发明公开了一种用作多层电路板的具有内层电路的叠层体、用于测量叠层体的电路阻抗的方法以及测量设备,能够非破坏地精确测量阻抗。具有内层电路的叠层体具有介质基片、设置在介质基片上表面上以形成高频电路的第一导电层、设置在介质基片下表面上的第二导电层和介质基片的上表面上设置在第一介质层上的第三导电层。在第一导电层种独立于内层电路形成测试导体。测试导体具有暴露于叠层体端面的一端,使得测试头能够保持与该端面接触,以将高频信号传导到测试导体,暴露于端面的第二导体和第三导体中的至少一个保持在地电势。

公开(公告)号：CN1277796A

公开(公告)日：2000-12-20

申请号：CN99801613.6

申请日：1999-10-12

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 阿瑟·J·菲尔莱昂 ,  鸿上修 ,  仓田敢司 ,  杰弗里·A·默里 ,  特伦斯·A·史密斯

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0346 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/4981 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种薄分层板绝缘层的边缘处不含导体材料。薄分层板在将作成PCB前可进行生产缺陷检测。将未加工的薄分层板剪切为所需的薄分层板不把导体材料涂覆在绝缘层上。为此,在板被切割时,垂直安装的切割钻头的旋转面与板面确定的平面吻合。一种固定装置将未加工的薄分层板固定在一平面内以剪切板边,获得所需的薄分层板。

公开(公告)号：CN100338979C

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN99801613.6

申请日：1999-10-12

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 阿瑟·J·菲尔莱昂 ,  鸿上修 ,  仓田敢司 ,  杰弗里·A·默里 ,  特伦斯·A·史密斯

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0346 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/4981 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种薄分层板绝缘层的边缘处不含导体材料。薄分层板在将作成PCB前可进行生产缺陷检测。将未加工的薄分层板剪切为所需的薄分层板不把导体材料涂覆在绝缘层上。为此，在板被切割时，垂直安装的切割钻头的旋转面与板面确定的平面吻合。一种固定装置将未加工的薄分层板固定在一平面内以剪切板边，获得所需的薄分层板。