公开(公告)号：CN101511900B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200680055828.0

申请日：2006-09-14

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 田宫裕记 ,  中村善彦 ,  荒木俊二 ,  今泉荣二 ,  藤野健太郎 ,  泽田知昭 ,  新保孝

IPC: C08G59/20 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/26 ,  B32B7/12 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B29/005 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/30 ,  C08G59/3254 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08L63/00 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31678

Abstract: 一种印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征在于含有：(A)环氧树脂成分，其含有在同一分子内具有氮原子与溴原子的环氧树脂(A-1)、(B)苯酚系固化剂成分，其含有苯酚系树脂(B-1)、以及(C)固化促进剂成分，其含有咪唑硅烷系化合物(C-1)。

公开(公告)号：CN101511900A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200680055828.0

申请日：2006-09-14

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 田宫裕记 ,  中村善彦 ,  荒木俊二 ,  今泉荣二 ,  藤野健太郎 ,  泽田知昭 ,  新保孝

IPC: C08G59/20 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/26 ,  B32B7/12 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B29/005 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/30 ,  C08G59/3254 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08L63/00 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31678

Abstract: 一种印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征在于含有：(A)环氧树脂成分，其含有在同一分子内具有氮原子与溴原子的环氧树脂(A－1)、(B)苯酚系固化剂成分，其含有苯酚系树脂(B－1)、以及(C)固化促进剂成分，其含有咪唑硅烷系化合物(C－1)。

公开(公告)号：CN101910237A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880122476.5

申请日：2008-07-29

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 藤泽洋之 ,  田宫裕记

IPC: C08G59/32 ,  B32B15/08 ,  C08G59/62 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/024 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/50 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/38 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/13 ,  C08L63/00 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明提供钻孔加工性、成型性、层间粘着性优异，且能够良好地进行除胶渣处理的环氧树脂组合物。本发明涉及含有环氧树脂、固化剂、无机填料的环氧树脂组合物。作为环氧树脂，使用具有二环戊二烯骨架的环氧树脂和具有酚醛清漆骨架的环氧树脂。作为固化剂，使用具有联苯骨架的酚醛树脂固化剂。作为无机填料，使用通过环氧硅烷进行过表面处理的球状二氧化硅和氢氧化铝。相对于环氧树脂组合物的总量，上述球状二氧化硅的含量是20～50质量％。相对于上述球状二氧化硅的总量，氢氧化铝的含量是2～15质量％。