公开(公告)号：CN102224770A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN200980148037.6

申请日：2009-11-30

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 吉冈慎悟 ,  藤原弘明

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/22

Abstract: 本发明是一种电路基板的制造方法，其特征在于包括：覆膜形成工序，在绝缘基材表面形成树脂覆膜；电路图案形成工序，以所述树脂覆膜的外表面为基准，形成深度为所述树脂覆膜的厚度以上的凹部，从而形成电路图案部；催化剂沉积工序，使镀敷催化剂或其前驱物沉积于所述电路图案部的表面以及所述树脂覆膜的表面；覆膜除去工序，从所述绝缘基材上除去所述树脂覆膜；以及镀敷处理工序，仅在除去所述树脂覆膜之后的所述镀敷催化剂或其前驱物所残留的部位形成化学镀膜。

公开(公告)号：CN1745142A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200480002980.3

申请日：2004-01-22

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 井上博晴 ,  齐藤英一郎 ,  藤原弘明

IPC: C08L71/12 ,  C08L71/00

Abstract: 本发明的目的是提供一种用于生产具有优异的耐热性和加工性能的层压板的聚苯醚树脂组合物，其即使在为了简化半固化片的生产而使用低分子量PPE的情况下也不会牺牲介电性质。根据本发明的聚苯醚树脂组合物包含有聚苯醚和交联固化剂，其中，聚苯醚由下式(I)表示，且其数均分子量在1,000到7,000的范围内。[其中，X是芳基；(Y)m是聚苯醚部分；Z是苯撑基等；R1到R3各自独立地是氢原子等；n是1到6的整数；q是1到4的整数] 。

公开(公告)号：CN101624467B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200910167319.2

申请日：2004-01-22

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 井上博晴 ,  齐藤英一郎 ,  藤原弘明

IPC: C08L71/12 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/101 ,  B32B15/14

Abstract: 本发明的目的是提供一种用于生产具有优异的耐热性和加工性能的层压板的聚苯醚树脂组合物，其即使在为了简化半固化片的生产而使用低分子量PPE的情况下也不会牺牲介电性质。根据本发明的聚苯醚树脂组合物包含有聚苯醚和交联固化剂，其中，聚苯醚由下式(I)表示，且其数均分子量在1,000到7,000的范围内，式(I)中，X是芳基；(Y)m是聚苯醚部分；R1到R3各自独立地是氢原子等；n是1到6的整数；q是1到4的整数。

公开(公告)号：CN101796132A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200880106023.3

申请日：2008-06-30

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 藤原弘明 ,  今井雅夫 ,  北井佑季

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/4014 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2371/12 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/03 ,  C08K5/06 ,  C08K5/315 ,  C08K5/3417 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/04 ,  C09D163/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/012 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物作为必须成分含有：环氧化合物；经过低分子量化的苯酚改性聚苯醚；以及氰酸化合物，该环氧树脂组合物具备优异的介电特性，而且能够维持阻燃性并具有高耐热性。为了实现上述目的，本发明的环氧树脂组合物是包含树脂清漆的热固性树脂组合物，所述树脂清漆含有：数均分子量为1000以下且在各分子中具有至少两个环氧基的不含卤素原子的环氧化合物(A)；数均分子量为5000以下的聚苯醚(B)；氰酸酯化合物(C)；硬化催化剂(D)；以及卤素系阻燃剂(E)；其中，所述(A)成分至(C)成分均溶解于所述树脂清漆中，并且所述(E)成分不溶解而分散于所述树脂清漆中。

公开(公告)号：CN101982024A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980111817.3

申请日：2009-04-30

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 吉冈慎悟 ,  藤原弘明

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/107 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/111 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/184 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/161

Abstract: 制造多层电路板的方法包括：膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成可膨胀的树脂膜；电路凹槽形成步骤，在可膨胀的树脂膜的外表面上形成深度等于或大于可膨胀的树脂膜的厚度的电路凹槽；催化剂沉积步骤，在电路凹槽的表面上以及可膨胀的树脂膜的表面上沉积镀催化剂；膜分离步骤，用特殊的液体使可膨胀的树脂膜膨胀，然后分离该膨胀的树脂膜；以及镀加工步骤，在分离可膨胀的树脂膜之后，仅仅在镀催化剂或由镀催化剂的前体形成的镀催化剂残留未分离的区域中，形成无电镀膜。

公开(公告)号：CN100547033C

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200480002980.3

申请日：2004-01-22

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 井上博晴 ,  齐藤英一郎 ,  藤原弘明

IPC: C08L71/12 ,  C08L71/00

Abstract: 本发明的目的是提供一种用于生产具有优异的耐热性和加工性能的层压板的聚苯醚树脂组合物，其即使在为了简化半固化片的生产而使用低分子量PPE的情况下也不会牺牲介电性质。根据本发明的聚苯醚树脂组合物包含有聚苯醚和交联固化剂，其中，聚苯醚由下式(I)表示，且其数均分子量在1,000到7,000的范围内。[其中，X是芳基；(Y)m是聚苯醚部分；Z是苯撑基等；R1到R3各自独立地是氢原子等；n是1到6的整数；q是1到4的整数]。

公开(公告)号：CN102282661A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201080004594.3

申请日：2010-01-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 吉冈慎悟 ,  藤原弘明

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/11 ,  G11B5/486 ,  H01L21/565 ,  H01L22/12 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82009 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82931 ,  H01L2224/82947 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09472 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/1171 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明是一种半导体芯片的安装方法，包括：在连接半导体芯片(2)表面的接合垫(2a)与形成在绝缘基材(1)的表面的电极垫(1a)的路径的表面形成树脂覆膜(3)的工序；沿着用于连接接合垫(2a)与电极垫(1a)的路径，通过激光加工而形成深度等于或大于树脂覆膜(3)的厚度的布线槽(4)的工序；使电镀催化剂(5)沉积于布线槽(4)的表面的工序；去除树脂覆膜(3)的工序；以及仅在残留电镀催化剂(5)的部位形成非电解镀膜(6)的工序。本发明又是一种立体结构物，其在表面设有布线，其特征在于：在立体结构物的表面，形成跨及立体结构物的彼此交叉的相邻面间而延伸的布线用凹槽，将布线用导体的至少一部分埋入所述布线用凹槽中。

公开(公告)号：CN101624467A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200910167319.2

申请日：2004-01-22

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 井上博晴 ,  齐藤英一郎 ,  藤原弘明

IPC: C08L71/12 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/101 ,  B32B15/14

Abstract: 本发明的目的是提供一种用于生产具有优异的耐热性和加工性能的层压板的聚苯醚树脂组合物，其即使在为了简化半固化片的生产而使用低分子量PPE的情况下也不会牺牲介电性质。根据本发明的聚苯醚树脂组合物包含有聚苯醚和交联固化剂，其中，聚苯醚由上式(I)表示，且其数均分子量在1,000到7,000的范围内，式(I)中，X是芳基；(Y) m 是聚苯醚部分；R 1 到R 3 各自独立地是氢原子等；n是1到6的整数；q是1到4的整数。