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    部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法
    1.
    发明专利
    部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2017122284A1

    公开(公告)日：2018-11-01

    申请号：JP2016050745

    申请日：2016-01-12

    Applicant: 株式会社メイコー

    Inventor： 松本 徹 ,  長谷川 琢哉 ,  青木 健太朗

    IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

    CPC classification number: H01L23/12 ,  H01L21/568 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/9222 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

    Abstract: 絶縁樹脂材料を含む絶縁層(5)と、第1表面に第1銅端子(4b)、及び前記第1表面とは反対側の第2表面に第2銅端子(4d)を備えるとともに、前記絶縁層に埋設されたIC部品(4)と、前記絶縁層の第1表面に形成された第1外層配線パターン(23)と、前記絶縁層の第1表面とは反対側の第2表面に形成された第2外層配線パターン(24)と、前記第1銅端子と前記第1外層配線パターンとを電気的に接続する第1銅接続部(15)と、前記第2銅端子と前記第2外層配線パターンとを電気的に接続する第2銅接続部(17)と、を有し、前記第1銅端子と前記第1銅接続部と接続面は前記第1銅端子の表面形状に沿って位置し、前記第2銅端子と前記第2銅接続部と接続面は前記第2銅端子の表面形状に沿って位置していること。

    部品内蔵基板の製造方法及び部品内蔵基板
    2.
    发明专利
    部品内蔵基板の製造方法及び部品内蔵基板 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2019198241A1

    公开(公告)日：2021-04-15

    申请号：JP2018015609

    申请日：2018-04-13

    Applicant: 株式会社メイコー

    Inventor： 松本 徹 ,  青木 健太朗 ,  佐々木 竜也

    IPC: H05K3/46

    Abstract: 【課題】接続される導体層が互いに異なる複数の電子部品を内蔵する部品内蔵基板において、電子部品と導体層との接続信頼性を向上させること。 【解決手段】第1導体層L1及び第2導体層L2に挟まれる絶縁層5に第1電子部品2及び第2電子部品3が内蔵される部品内蔵基板1の製造方法であって、第1導体層L1を準備する準備工程と、第1導体層L1に第1接着剤6及び第2接着剤7を塗布する接着剤塗布工程と、第1電子部品2及び第2接着剤7を第1導体層L1に実装する部品実装工程と、第1電子部品2及び第2電子部品3を埋設する絶縁層5を形成する部品内蔵工程と、第1導体層L1と第1電子部品2とを接続し、第2導体層L2と第2電子部品3とを接続するレーザビア形成工程と、を有し、接着剤塗布工程においては、第2接着剤7を第1接着剤6よりも厚く塗布する。

    部品内蔵基板、及び部品内蔵基板の製造方法
    3.
    发明专利
    部品内蔵基板、及び部品内蔵基板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2019198154A1

    公开(公告)日：2021-04-15

    申请号：JP2018015098

    申请日：2018-04-10

    Applicant: 株式会社メイコー

    Inventor： 戸田 光昭 ,  松本 徹 ,  佐々木 竜也 ,  小笠原 勝

    IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

    Abstract: 第1絶縁体(11)と、前記第1絶縁体の第1表面上に形成された第1外層配線パターン(13)と、前記第1絶縁体の前記第1表面とは反対側の第2表面に形成された内層配線パターン(15)と、前記内層配線パターンと接触しつつ、前記第1絶縁体に積層された第2絶縁体(12)と、前記第2絶縁体の前記内層配線パターンとの接触面とは反対側に位置する表面に形成された第2外層配線パターン(14)と、前記第2絶縁体に埋設された電子部品(16)と、前記電子部品を前記第1絶縁体の第2表面側に固着する絶縁性接着部(18)と、前記第2絶縁体を貫通し、前記第2外層配線パターンと前記電子部品とを電気的に接続するレーザビアと、を有し、前記内層配線パターンは、前記第1絶縁体と前記絶縁性接着部との間に配置され、且つ、外部と電気的に非接続となるダミー配線を含むこと。

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