公开(公告)号：CN109690872A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780055961.4

申请日：2017-09-27

Applicant: 株式会社东海理化电机制作所

Inventor： 伊藤肇

IPC: H01R4/06 ,  B62D1/06 ,  F16B5/04 ,  F16B19/08

Abstract: 本发明涉及的连接构造体、触摸传感器、以及连接构造体的形成方法能够不产生边角料而抑制制造成本。连接构造体(1)具有：安装电线(26)且具有插入孔(22)的端子(2)；具有以从表面(30)贯通背面(31)的方式切成的切口部(35)的片状的导电性部件(3)；以及在插入孔(22)以及切口部(35)插入凿紧部(42)且将切口部(35)的导电性部件(3)卷入凿紧而导通端子(2)以及导电性部件(3)的铆钉(4)。

公开(公告)号：CN105793981A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201480066038.7

申请日：2014-11-27

Applicant: 株式会社东海理化电机制作所

Inventor： 伊藤肇

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/14 ,  H01L23/50 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L23/293 ,  H01L23/31 ,  H01L23/315 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/562 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2924/00014

Abstract: 安装单元(3)具备：成形树脂部(4)；引线框(5)，其被支承在该成形树脂部(4)，并包括多个框架片(15、16)，多个框架片(15、16)分别包括焊盘(17、18)；以及电子部件(6)，其与多个框架片(15、16)的焊盘(17、18)电连接。成形树脂(4)具有与多个框架片(15、16)相交的一边(20)。多个框架片(15、16)并列配置。

公开(公告)号：CN104010439A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201410062005.7

申请日：2014-02-24

Applicant: 株式会社东海理化电机制作所

Inventor： 伊藤肇

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/145 ,  H01G2/065 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49589 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种，可以改善连接信赖性的电子部件的连接结构及连接方法。电子部件的连接结构，电子部件以跨在离开配置的2个引线框架（2，3）的方式配置，且通过导电性接合部件（5）而被连接在2个引线框架（2，3）上，其中，电子部件（4）包含2个电极（41b），该2个电极（41b）至少被设置在电子部件（4）的下表面上的一部分上，且分别与所述2个引线框架（2，3）对置，2个引线框架（2，3）各自包含承受面（21）被设置在对应的电极（41b）的正下方，且具有随着从支承电子部件（4）的自身的支点朝向另一方的引线框架而离开该电子部件（4）的形状，而使导电性接合部件停留在2个引线框架（2，3）的各个承受面（21）和对应的电极（41）之间。