公开(公告)号：CN1110063C

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN97129783.5

申请日：1997-12-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 忠内仁弘 ,  手岛光一 ,  小松出 ,  中村新一 ,  古屋富明 ,  畠中达也 ,  林胜 ,  铃木功 ,  东中川惠美子 ,  荒井真次 ,  矢吹元央

IPC: H01L21/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  H01L23/488 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12792 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种装配电子部件的衬底，包括：设置在衬底上的导电构件；在导电焊接构件上由焊料合金形成焊接部分，其中焊料合金包括锌组分和锡组分，在导电焊接构件和焊接部分的界面处形成第1层，第1层中的锌组分含量聚集为大约70wt%或更高，其中焊料合金氧组分的含量是100ppm或更少。

公开(公告)号：CN1313242C

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200410076674.6

申请日：2004-08-06

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 松本一高 ,  忠内仁弘 ,  小松出

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K2101/40 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10977

Abstract: 本发明目的在于提供一种热固性助焊剂，其适于半导体元件和电子部件的焊接粘结并且实现焊接粘结具有高的粘结强度和高温下高的耐热强度，和提供一种膏，其包含所述助焊剂和非铅型焊料，对于该热固性助焊剂，使用了环氧树脂、固化剂和至少一种松香衍生物，该松香衍生物具有对环氧树脂为反应性的官能团并选自马来酸改性松香、富马酸改性松香和丙烯酸改性松香。该助焊剂可在与非铅型焊料合金粉末混合并捏合的同时以焊膏的形式使用。

公开(公告)号：CN1275734C

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200310104707.9

申请日：2003-10-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 忠内仁弘 ,  小松出 ,  松本一高 ,  铃木功 ,  今村裕子

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  Y10T428/12181

Abstract: 一种包含锌和锡作为主要组分，和至少铋和锗之一作为添加元素的无铅接合材料。该无铅接合材料包括一个中心部分，以及一个覆盖在中心部分上的表面层。该表面层包括一种包含锡作主要组分的固溶相和一种分散在固溶相中的包含锌作主要组分的针状晶。而且，固溶相中的添加元素的浓度比在中心部分中的添加元素的浓度高，并且在固溶相中的添加元素的浓度按重量比在0.6-4.0%的范围。

公开(公告)号：CN1754903A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200510084960.1

申请日：2005-07-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 高桥利英 ,  小松周一 ,  忠内仁弘 ,  松本一高 ,  小松出

IPC: C08J11/00

CPC classification number: H01L23/488 ,  H01L23/4827 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3651 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 根据本发明一个方面的钎焊材料包括待钎焊的第一金属材料，待钎焊的第二金属材料，和在该第一金属材料和该第二金属材料之间钎焊的钎焊层，该第二金属材料由选自镍，钯，铂和铝的至少一种元素组成，并且在该钎焊层的横截面显微结构中存在包括构成该第二金属材料的元素和锡的固熔体相。

公开(公告)号：CN1579698A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410076674.6

申请日：2004-08-06

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 松本一高 ,  忠内仁弘 ,  小松出

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K2101/40 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10977

Abstract: 本发明目的在于提供一种热固性助焊剂，其适于半导体元件和电子部件的焊接粘结并且实现焊接粘结具有高的粘结强度和高温下高的耐热强度，和提供一种膏，其包含所述助焊剂和非铅型焊料，对于该热固性助焊剂，使用了环氧树脂、固化剂和至少一种松香衍生物，该松香衍生物具有对环氧树脂为反应性的官能团并选自马来酸改性松香、富马酸改性松香和丙烯酸改性松香。该助焊剂可在与非铅型焊料合金粉末混合并捏合的同时以焊膏的形式使用。

公开(公告)号：CN1498713A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310104707.9

申请日：2003-10-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 忠内仁弘 ,  小松出 ,  松本一高 ,  铃木功 ,  今村裕子

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  Y10T428/12181

Abstract: 一种包含锌和锡作为主要组分，和至少铋和锗之一作为添加元素的无铅接合材料。该无铅接合材料包括一个中心部分，以及一个覆盖在中心部分上的表面层。该表面层包括一种包含锡作主要组分的固溶相和一种分散在固溶相中的包含锌作主要组分的针状晶。而且，固溶相中的添加元素的浓度比在中心部分中的添加元素的浓度高，并且在固溶相中的添加元素的浓度按重量比在0.6－4.0％的范围。

公开(公告)号：CN1197996A

公开(公告)日：1998-11-04

申请号：CN97129783.5

申请日：1997-12-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 忠内仁弘 ,  手岛光一 ,  小松出 ,  中村新一 ,  古屋富明 ,  畠中达也 ,  林胜 ,  铃木功 ,  东中川惠美子 ,  荒井真次 ,  矢吹元央

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  H01L23/488 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12792 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种焊料合金,用于焊接电气或电子部件,其包3—12wt%锌组分和锡组分。焊料合金中的氧含量减少到100ppm或以下。利用焊料合金,在衬底上形成焊接部分,以及在其上装配电子部件,以便获得用于装配电子部件的衬底,和在其上装配电子部件的衬底。由上述焊料合金制成的焊接部分,可以防止迁移现象。