公开(公告)号：CN1649024A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN200510004577.0

申请日：2005-01-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 畠中达也

IPC: G11B33/00 ,  G11B33/14

CPC classification number: G11B33/121 ,  G11B33/1486

Abstract: 一种HDD(1)包括一个磁盘机(20)、一个电路板(30)和一个进气和排气机构(40)。在磁盘机(20)中，可旋转式设置一个磁盘。电路板(30)具有一个驱动电路，所述驱动电路包括若干电子元件(32)。进气和排气机构(40)包括一个袋(42)，所述袋(42)设置在磁盘机(20)和电路板(30)之间。袋(42)包括一个连通孔(42a)，所述连通孔(42a)与设置在磁盘机(20)一个外壳中的进气和排气孔(2a)连通，及进气阀和排气阀(46，48)设置在袋(42)处，并与连通孔(42a)分开设置。由于这种结构，当磁盘机(20)的内部空气压力变化时，气体穿过连通孔(42a)流入磁盘机(20)和袋(42)之间的间隙及从上述间隙中流出，因此限制了空气压力的变化。

公开(公告)号：CN1110063C

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN97129783.5

申请日：1997-12-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 忠内仁弘 ,  手岛光一 ,  小松出 ,  中村新一 ,  古屋富明 ,  畠中达也 ,  林胜 ,  铃木功 ,  东中川惠美子 ,  荒井真次 ,  矢吹元央

IPC: H01L21/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  H01L23/488 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12792 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种装配电子部件的衬底，包括：设置在衬底上的导电构件；在导电焊接构件上由焊料合金形成焊接部分，其中焊料合金包括锌组分和锡组分，在导电焊接构件和焊接部分的界面处形成第1层，第1层中的锌组分含量聚集为大约70wt%或更高，其中焊料合金氧组分的含量是100ppm或更少。

公开(公告)号：CN100373497C

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200510004577.0

申请日：2005-01-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 畠中达也

IPC: G11B33/00 ,  G11B33/14

CPC classification number: G11B33/121 ,  G11B33/1486

Abstract: 一种HDD(1)包括一个磁盘机(20)、一个电路板(30)和一个进气和排气机构(40)。在磁盘机(20)中，可旋转式设置一个磁盘。电路板(30)具有一个驱动电路，所述驱动电路包括若干电子元件(32)。进气和排气机构(40)包括一个袋(42)，所述袋(42)设置在磁盘机(20)和电路板(30)之间。袋(42)包括一个连通孔(42a)，所述连通孔(42a)与设置在磁盘机(20)一个外壳中的进气和排气孔(2a)连通，及进气阀和排气阀(46，48)设置在袋(42)处，并与连通孔(42a)分开设置。由于这种结构，当磁盘机(20)的内部空气压力变化时，气体穿过连通孔(42a)流入磁盘机(20)和袋(42)之间的间隙及从上述间隙中流出，因此限制了空气压力的变化。

公开(公告)号：CN1197996A

公开(公告)日：1998-11-04

申请号：CN97129783.5

申请日：1997-12-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 忠内仁弘 ,  手岛光一 ,  小松出 ,  中村新一 ,  古屋富明 ,  畠中达也 ,  林胜 ,  铃木功 ,  东中川惠美子 ,  荒井真次 ,  矢吹元央

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  H01L23/488 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12792 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种焊料合金,用于焊接电气或电子部件,其包3—12wt%锌组分和锡组分。焊料合金中的氧含量减少到100ppm或以下。利用焊料合金,在衬底上形成焊接部分,以及在其上装配电子部件,以便获得用于装配电子部件的衬底,和在其上装配电子部件的衬底。由上述焊料合金制成的焊接部分,可以防止迁移现象。