公开(公告)号：CN1744791A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510093515.1

申请日：2005-08-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 三浦正幸 ,  加藤克人 ,  池边宽

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明提供一种布线基板，具备具有通孔部的内层布线板。在内层布线板的至少一方的主面上，叠层形成多层叠层。这些叠层，例如作为电源类通路具有直线地多段叠加通路的叠层通路。叠层通路具有通路直径比构成其的其它通路大的大直径通路。或者，叠层通路，由通路直径比同一层内的其它通路大的大直径通路构成。

公开(公告)号：CN1523664A

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN200410004428.X

申请日：2004-02-19

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 杉崎吉昭 ,  池边宽

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/056 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09681 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供提高了封装后的成品率的封装基板和倒装型半导体器件。以倒装方式连接了以低热膨胀的金属为核心并在其两面上层叠了叠加布线层的封装基板9与半导体芯片1，在金属核心中形成了多个贯通孔或狭缝。尽管对于在封装基板9的表面上形成的与安装基板6的连接端子来说，在金属核心与安装基板6之间存在热膨胀率的差别，但利用在金属核心中形成了的多个贯通孔或狭缝减少了其约束力。此外，另一方面，由于金属核心是低热膨胀的，故与半导体芯片1之间的热膨胀率差小，对倒装连接凸点3或半导体芯片1表面施加的压力也非常小。此外，本发明提供以低热膨胀的金属为核心并在其两面上层叠了叠加布线层的封装基板9。