公开(公告)号：CN1638608A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410059766.3

申请日：2004-06-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 滝泽稔

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H05K1/18

Abstract: 根据本发明的印刷电路板，延长电极数量较少侧的焊接区的同方向的长度，以形成延长的焊接区。由此，表面安装元件电极数量较少的引线电极确保充分的钎焊接合面并钎焊接合在印刷电路板中对应的焊接区。

公开(公告)号：CN101316482A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200810110309.0

申请日：2008-05-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 滝泽稔 ,  细田邦康

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613

Abstract: 根据一个实施例，提供有一种印刷电路板，其包含印刷线路板(11)，具有配置在其背面上的多个焊料接合构件(14)并通过焊接至线路板的焊料接合构件安装在印刷线路板上的半导体组件(15)，以及由具有焊剂功能的加固材料形成并在印刷线路板的半导体组件安装部(12a)上的多个位置中局部加固焊料接合构件的加固构件(16)。

公开(公告)号：CN1942054A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610152399.0

申请日：2006-09-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 滝泽稔

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种多层印刷电路板(41)，包括：安装有第一电子部件(81)的第二层(52)、形成在第二层(52)中的第二导线分布图案(72)、在其自身与第二层(52)之间容纳有第一电子部件(81)的第一层(51)、形成在第一层(51)上的第一导线分布图案(71)、以及被容纳在第二层(52)和第一层(51)之间并使第二导线分布图案(72)和第一导线分布图案(71)相互电连接的第二和第三电子部件(82、83)。

公开(公告)号：CN105744769A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510555768.X

申请日：2015-09-02

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 滝泽稔 ,  佐佐木康 ,  上田芽利 ,  太田宽

IPC: H05K5/00 ,  B29C45/14

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/1327

Abstract: 一种具有模制树脂外壳的电子设备包含：衬底，其具有包含非平坦部分的边缘；多个电子单元，其设置在所述衬底的表面上；以及模制树脂构件，其覆盖所述衬底和所述衬底上的所述多个电子单元，且在对应于所述边缘的所述非平坦部分的位置处具有浇口痕。

公开(公告)号：CN100456909C

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200410059766.3

申请日：2004-06-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 滝泽稔

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H05K1/18

Abstract: 根据本发明的印刷电路板，延长电极数量较少侧的焊接区的同方向的长度，以形成延长的焊接区。由此，表面安装元件电极数量较少的引线电极确保充分的钎焊接合面并钎焊接合在印刷电路板中对应的焊接区。

公开(公告)号：CN1519570A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN200310118037.6

申请日：2003-11-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 滝泽稔

IPC: G01R31/00 ,  G01N21/88 ,  H05K3/00

Abstract: 提供一种印刷电路基板的测定结果显示系统及测定结果显示方法。利用设置于生产线上的各种测定装置(12、14、18、19、20)在各个工序的每一个中进行测定，并将该测定结果数据从处理装置(22～26)转送给测定值存储服务器31。显示服务器(32)，接受来自终端装置(34a、34b、34c…)的显示要求，将存储于存储服务器(31)中的各个工序的每一个的测定结果数据，例如，以二维图像或三维图像等进行综合的或有选择的重叠显示。由此，可以对一系列的工序进行比较检验，可以很容易地确定发生问题的原因等等。