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公开(公告)号：CN112262301B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202080003213.3
申请日：2020-02-11
Applicant: 株式会社优利电子
IPC: G01J5/06 , G01J5/04 , G01J5/0804 , G01J5/0806 , G01J5/0875 , H04N23/23
Abstract: 根据本发明的一实施形态的利用热成像相机的温度测量装置可包括：第一计算模块，由多个实测值显示的输出码差相比温度差曲线，所述由多个实测值对于热成像相机由X轴为输出码差、Y轴为温度差显示；第二计算模块，利用所述输出码差相比温度差曲线，计算曲线拟合的输出码差相比温度差函数；以及第三计算模块，适用曲线拟合的所述输出码差相比温度差函数，测量相对物体的温度。
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公开(公告)号：CN103958393A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280055218.6
申请日：2012-11-09
Applicant: 株式会社优利电子
CPC classification number: B81B7/0038 , B81B7/007 , B81B2201/0207 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2207/096 , B81C1/00269 , B81C1/00285 , B81C2203/0118 , G01P15/0802 , H01L31/02016 , H01L2224/291 , H01L2924/014
Abstract: 本发明涉及MEMS传感器封装及其方法。一种微机电系统(MEMS)传感器封装，包括：第一晶片，其上形成有读出集成电路(ROIC)；第二晶片，其对应于第一晶片设置并在其一侧上具有凹部以及在凹部上制备的MEMS传感器；连结焊料，其沿MEMS传感器周围形成并通过连结第一和第二晶片而密封MEMS传感器；以及盘焊料，其形成为电连接第一晶片的ROIC电路和第二晶片的MEMS传感器。根据本发明，在对其上形成有ROIC的晶片和其上形成有MEMS传感器的晶片进行连结和封装时，通过在内部形成盘焊料以电连接ROIC和MEMS传感器封装件的尺寸可减小并可稳定地提供电信号。
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公开(公告)号：CN112262301A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202080003213.3
申请日：2020-02-11
Applicant: 株式会社优利电子
Abstract: 根据本发明的一实施形态的利用热成像相机的温度测量装置可包括：第一计算模块，由多个实测值显示的输出码差相比温度差曲线，所述由多个实测值对于热成像相机由X轴为输出码差、Y轴为温度差显示；第二计算模块，利用所述输出码差相比温度差曲线，计算曲线拟合的输出码差相比温度差函数；以及第三计算模块，适用曲线拟合的所述输出码差相比温度差函数，测量相对物体的温度。
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公开(公告)号：CN103958393B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280055218.6
申请日：2012-11-09
Applicant: 株式会社优利电子
IPC: H01L23/28
CPC classification number: B81B7/0038 , B81B7/007 , B81B2201/0207 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2207/096 , B81C1/00269 , B81C1/00285 , B81C2203/0118 , G01P15/0802 , H01L31/02016 , H01L2224/291 , H01L2924/014
Abstract: 本发明涉及MEMS传感器封装及其方法。一种微机电系统(MEMS)传感器封装，包括：第一晶片，其上形成有读出集成电路(ROIC)；第二晶片，其对应于第一晶片设置并在其一侧上具有凹部以及在凹部上制备的MEMS传感器；连结焊料，其沿MEMS传感器周围形成并通过连结第一和第二晶片而密封MEMS传感器；以及盘焊料，其形成为电连接第一晶片的ROIC电路和第二晶片的MEMS传感器。根据本公开，在对其上形成有ROIC的晶片和其上形成有MEMS传感器的晶片进行连结和封装时，通过在内部形成盘焊料以电连接ROIC和MEMS传感器封装件的尺寸可减小并可稳定地提供电信号。
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