公开(公告)号：CN118974892A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380030881.9

申请日：2023-03-28

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 佐藤诚 ,  岸本正俊

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/10

Abstract: 提供能获得研磨效率的硅研磨加工方法以及硅研磨液26。在使用内包有研磨磨粒36的内包研磨磨粒型研磨垫即研磨垫18在不含研磨磨粒的研磨液(硅研磨用组合物)26的供给下对工件(硅晶片)16进行研磨时，研磨液26包含有机胺和水，研磨液26的pH值为10.6～12.8，因此在由有机胺带来的强的碱性下硅的反应性得到提高，因此能得到高的研磨效率。

公开(公告)号：CN116803612A

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202310284072.2

申请日：2023-03-22

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 佐藤诚

IPC: B24B37/10 ,  B24B7/22 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  B24B37/005 ,  B24B49/00 ,  B24B49/16

Abstract: 提供能得到研磨面的高的平坦性的廉价的平面研磨装置。由于在形成于由夹具旋转驱动装置(36)旋转驱动的贴附圆盘偏心夹具(30)的偏心孔(34)内嵌入有贴附圆盘(20)，所以不需要使贴附圆盘(20)自转的自转旋转驱动装置，能得到廉价的平面研磨装置(10)。同时，由于由旋转方向限制装置(44)容许贴附圆盘(20)的沿与贴附圆盘偏心夹具(30)的旋转相同方向的旋转且阻止与该旋转相反方向的旋转，并且由夹具旋转抑制装置(58)在贴附圆盘偏心夹具(30)的预定的旋转相位期间暂时切断向贴附圆盘偏心夹具(30)传递的来自驱动导辊(42)的旋转力，所以贴附圆盘(20)的自转周期和公转周期被错开，这些周期变得不同步，能得到研磨面的高的平坦性。

公开(公告)号：CN109475995B

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN201780043156.X

申请日：2017-07-10

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 大森恒 ,  山口贵哉 ,  北岛将太 ,  佐藤诚

IPC: B24B37/24 ,  H01L21/304 ,  B24D3/32 ,  B24D3/00 ,  B24D11/00

Abstract: 提供一种研磨体及其制造方法，所述研磨体是被用于CMP法的研磨加工的研磨体(LHA衬块)，能够实现稳定的研磨性能且能够均匀地研磨被研磨体。研磨体(10)具备母材树脂(12)和多个研磨粒子(14)，并具有多个纵长气孔(18)且被形成为圆板状，母材树脂(12)具备与纵长气孔(18)连通且互相连通的连通气孔(16)，连通气孔(16)在连通气孔(16)内具备至少1个以上的研磨粒子(14)，连通气孔(16)的平均孔径为研磨粒子(14)的平均粒径的18倍以下。因此，在研磨加工时，研磨体(10)通过在连通气孔(16)内稳定地包含研磨粒子(14)且具有纵长气孔(18)，从而能够实现稳定的研磨性能，且能够均匀地研磨被研磨体。