公开(公告)号：CN114479459B

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202210242765.0

申请日：2017-07-18

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 谷川隆雄 ,  入野哲朗 ,  垣谷稔 ,  森田高示

IPC: C08L79/08 ,  C08L25/10 ,  C08L53/02 ,  C08K3/36 ,  B32B27/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/28 ,  B32B5/02 ,  B32B5/26 ,  B32B15/14

Abstract: 本发明涉及树脂组合物、层叠板及多层印刷线路板。本发明涉及一种树脂组合物，其含有(A)具有饱和或不饱和2价烃基的马来酰亚胺化合物、和热塑性树脂。

公开(公告)号：CN110982267B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN201911309606.2

申请日：2016-12-07

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 串田圭祐 ,  清水浩 ,  垣谷稔 ,  白男川芳克 ,  金子辰德

IPC: C08L79/08 ,  C08L63/04 ,  C08L35/06 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5313 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B27/20 ,  B32B33/00 ,  H05K1/03

公开(公告)号：CN113337117B

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202110673655.5

申请日：2017-07-19

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 谷川隆雄 ,  入野哲朗 ,  垣谷稔 ,  森田高示

IPC: C08L79/08 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/13 ,  C08K5/527 ,  C08K5/372 ,  C08K5/5313 ,  C08K3/22 ,  C08K5/523 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  B32B27/28

Abstract: 本发明涉及树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及毫米波雷达用印刷线路板。本发明涉及一种树脂组合物，其含有：(A)具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的2价基团、及饱和或不饱和2价烃基的化合物；和(B)非卤素系阻燃剂。

公开(公告)号：CN116490348A

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202180076847.6

申请日：2021-11-16

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 林千寻 ,  垣谷稔 ,  谷川隆雄 ,  明比龙史 ,  佐藤直义 ,  堀江晃

IPC: B32B5/28

Abstract: 本发明提供马来酰亚胺树脂组合物、使用了该马来酰亚胺树脂组合物的预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装，所述马来酰亚胺树脂组合物含有(A)选自具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上；(B)改性共轭二烯聚合物；以及(C)(B)成分以外的热塑性弹性体，上述(B)成分是利用(b2)具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物对(b1)在侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物进行改性而成的。

公开(公告)号：CN116472170A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202180076830.0

申请日：2021-11-16

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 佐藤直义 ,  合津周治 ,  垣谷稔 ,  谷川隆雄 ,  明比龙史 ,  林千寻

IPC: B32B5/28

Abstract: 本发明涉及马来酰亚胺树脂组合物、使用了该马来酰亚胺树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷布线板和半导体封装，所述马来酰亚胺树脂组合物含有(A)选自具有1个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上；以及(B)在主链具有烃链或聚醚链的聚合物，上述(A)成分是在25℃时相对于醇系溶剂、酮系溶剂、芳香族烃系溶剂、酯系溶剂或含氮原子的溶剂溶解30质量％以上的成分。

公开(公告)号：CN119365546A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202480002405.0

申请日：2024-05-02

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 竹口彩香 ,  垣谷稔 ,  清水浩 ,  谷川隆雄 ,  福井将人 ,  明比龙史 ,  村田裕太 ,  大冢康平 ,  佐藤直义 ,  畠山宁宁

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K9/06 ,  C08L9/00 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03

Abstract: 本申请涉及含有(A)热固性树脂、(B)选自共轭二烯聚合物及其衍生物中的1种以上的、具有2个以上含烯键式不饱和键的官能团的物质、(C)利用具有含烯键式不饱和键的官能团的硅烷偶联剂进行了表面处理的无机填充材料的树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板以及半导体封装体。

公开(公告)号：CN116507487A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202180076829.8

申请日：2021-11-16

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 佐藤直义 ,  合津周治 ,  垣谷稔 ,  谷川隆雄 ,  明比龙史 ,  林千寻

IPC: B32B5/28

Abstract: 本发明涉及马来酰亚胺树脂组合物、使用了该马来酰亚胺树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷布线板和半导体封装，所述马来酰亚胺树脂组合物含有(A)选自具有1个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上；以及(B)在主链具有烃链或聚醚链的聚合物，上述(A)成分含有(A1)分子量小于600且具有1个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物；以及(A2)分子量为600以上且具有1个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物。