公开(公告)号：CN116348563A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202180065940.7

申请日：2021-09-27

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 中泽孝 ,  市村刚幸 ,  福井将人 ,  成富和也 ,  铃木翔太 ,  高山群基 ,  森谷敏光 ,  小林亮太

IPC: C09J9/02

Abstract: 本发明的电路连接用黏合剂薄膜为包含导电粒子的黏合剂薄膜，该黏合剂薄膜在薄膜的厚度方向上包括含有无机填料的区域A，区域A由热固性组合物形成，所述热固性组合物含有体积基准的粒度分布中50％累积时的粒径D50为0.5～1.0μm且95％累积时的粒径D95为0.9～2.0μm的无机填料。

公开(公告)号：CN115777008B

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202180045457.2

申请日：2021-07-05

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 成富和也 ,  中泽孝 ,  酒井裕行 ,  福井将人 ,  和泉田融 ,  稗岛华世

IPC: C09J7/35 ,  H05K3/36 ,  H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J7/30 ,  C09J4/00 ,  C08G65/18 ,  C08G59/68 ,  C08G59/24 ,  B32B27/18 ,  B32B27/00

Abstract: 本发明公开了一种电路连接用黏合剂薄膜。该电路连接用黏合剂薄膜具备：第1黏合剂层，含有导电粒子、光固化性树脂成分的固化物及第1热固性树脂成分；及第2黏合剂层，设置于第1黏合剂层上且含有第2热固性树脂成分。电路连接用黏合剂薄膜的最低熔融粘度为450～1600Pa·s。

公开(公告)号：CN116419959A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202180065976.5

申请日：2021-07-29

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 中泽孝 ,  福井将人 ,  成富和也 ,  簑岛树里

IPC: C09J9/02

Abstract: 电路连接用黏合剂薄膜包含导电粒子且在薄膜的厚度方向上包括含有阳离子聚合性化合物、热阳离子聚合引发剂及离子捕捉剂的区域A，阳离子聚合性化合物包含环氧化合物，热阳离子聚合引发剂包含苯胺鎓盐，离子捕捉剂包含选自由氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、氢氧化锆、氧化锆、氢氧化铋、氧化铋、氢氧化钙、氧化钙、氢氧化锡、氧化锡、氢氧化锰、氧化锰、氢氧化锑、氧化锑、氢氧化硅、氧化硅、氢氧化钛及氧化钛组成的组中的至少一种金属化合物。

公开(公告)号：CN116472320A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202180078367.3

申请日：2021-11-22

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 市村刚幸 ,  福井将人 ,  高山群基 ,  成富和也 ,  中泽孝 ,  森谷敏光

IPC: C09J11/04

Abstract: 本发明公开了一种电路连接用黏合膜。该电路连接用黏合膜具备含有导电粒子、阳离子聚合性化合物及热阳离子聚合引发剂的导电粒子层。导电粒子层含有在分子内具有脂环式环氧结构及氧杂环丁烷环结构的化合物作为阳离子聚合性化合物。

公开(公告)号：CN119365546A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202480002405.0

申请日：2024-05-02

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 竹口彩香 ,  垣谷稔 ,  清水浩 ,  谷川隆雄 ,  福井将人 ,  明比龙史 ,  村田裕太 ,  大冢康平 ,  佐藤直义 ,  畠山宁宁

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K9/06 ,  C08L9/00 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03

Abstract: 本申请涉及含有(A)热固性树脂、(B)选自共轭二烯聚合物及其衍生物中的1种以上的、具有2个以上含烯键式不饱和键的官能团的物质、(C)利用具有含烯键式不饱和键的官能团的硅烷偶联剂进行了表面处理的无机填充材料的树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板以及半导体封装体。

公开(公告)号：CN118742612A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202380022971.3

申请日：2023-02-24

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 佐藤直义 ,  谷川隆雄 ,  福井将人 ,  明比龙史 ,  竹口彩香

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/082 ,  B32B27/30 ,  C08J5/24 ,  C08L9/00 ,  C08L35/00 ,  C08L53/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷布线板和半导体封装体，所述树脂组合物含有(A)热固化性树脂和(B)包含来自于芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自于不饱和脂肪族烃的结构单元的共聚树脂，上述(B)成分含有：(B 1)来自于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量为25～60质量％的共聚树脂；以及(B2)来自于芳香族乙烯基化合物的结构单元的以质量为基准计的含量比上述(B 1)成分少的共聚树脂，上述树脂组合物中的上述(B 1)成分的含量以质量为基准计多于上述树脂组合物中的上述(B2)成分的含量。