公开(公告)号：CN118715300A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202380016622.0

申请日：2023-01-12

Applicant: 株式会社力森诺科 ,  SIKA技术股份公司

Inventor： 森谷敏光 ,  山崎裕太 ,  石川和宪 ,  小林亮太 ,  伊藤翼

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H01B1/20 ,  C09J7/30 ,  H05K1/03

Abstract: 一种黏合剂组合物，其含有(A)环氧树脂及(B)固化剂，作为(B)成分，包含吡啶鎓盐，吡啶鎓盐包含吡啶鎓阳离子及阴离子，吡啶鎓阳离子在1位具有苄基，并且在2位具有吸电子基团，苄基具有供电子基团，阴离子为B(C6F5)4‑或B(C6H3(CF3)2)4‑(其中，CF3基取代在苯基的3、5位)。

公开(公告)号：CN118401625A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202280083007.7

申请日：2022-10-18

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 森谷敏光 ,  市村刚幸 ,  岩井慧子 ,  小林亮太

IPC: C09J7/35 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J7/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明提供一种电路连接用黏合剂带，其依次具备第一基材、黏合剂膜及第二基材，黏合剂膜含有阳离子聚合性化合物、热阳离子聚合引发剂及热塑性树脂，阳离子聚合性化合物含有二环戊二烯二甲醇二缩水甘油醚。本发明还提供一种连接结构体，其具备：第一电路部件，具有第一电极；第二电路部件，具有第二电极；及连接部，配置于第一电路部件及第二电路部件之间且将第一电极及第二电极相互电连接，连接部包含该电路连接用黏合剂带中的黏合剂膜的固化物。

公开(公告)号：CN118510859A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202380016462.X

申请日：2023-01-12

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 山崎裕太 ,  富坂克彦 ,  森谷敏光 ,  小林亮太

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  H01B1/20 ,  C09J7/30 ,  H05K1/03

Abstract: 一种黏合剂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)膜形成成分，作为(A)成分，以(A)成分总量基准计，包含超过90质量％的芳香族系环氧树脂，作为芳香族系环氧树脂，包含具有由下述通式(1)表示的骨架的多官能环氧树脂，作为黏合剂(B)成分，包含鎓系化合物。式(1)中，X1表示氧原子、硫原子或碳原子数1～10的亚烷基。#imgabs0#

公开(公告)号：CN118414396A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202280084506.8

申请日：2022-12-20

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 森谷敏光 ,  小林亮太 ,  山崎裕太

IPC: C09J163/00 ,  C08G59/68 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  C09J7/35 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 一种黏合剂组合物，其含有下述通式(1)所表示的吡啶鎓盐、阳离子聚合性化合物及聚合引发剂，聚合引发剂包含鎓盐。一种电路连接用黏合剂膜，其含有该黏合剂组合物及导电粒子。一种连接结构体，其具备：第一电路部件，具有第一电极；第二电路部件，具有第二电极；及连接部，配置于第一电路部件及第二电路部件之间，且将第一电极及第二电极彼此电连接，连接部包含该电路连接用黏合剂膜的固化物。#imgabs0#

公开(公告)号：CN117500896A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202280028589.9

申请日：2022-04-14

Applicant: 株式会社力森诺科 ,  SIKA技术股份公司

Inventor： 森谷敏光 ,  市村刚幸 ,  宫地胜将 ,  小林亮太 ,  石川和宪 ,  伊藤翼

IPC: C09J201/00

Abstract: 一种固化剂，其含有吡啶鎓盐，所述吡啶鎓盐在1位具有苄基，且在2位具有吸电子基团，所述苄基具有给电子基团。一种黏合剂组合物，其含有吡啶鎓盐及阳离子聚合性化合物，所述吡啶鎓盐在1位具有苄基，且在2位具有吸电子基团，所述苄基具有给电子基团。一种电路连接用黏合剂膜，其具备由该黏合剂组合物形成的黏合剂层。

公开(公告)号：CN116348563A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202180065940.7

申请日：2021-09-27

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 中泽孝 ,  市村刚幸 ,  福井将人 ,  成富和也 ,  铃木翔太 ,  高山群基 ,  森谷敏光 ,  小林亮太

IPC: C09J9/02

Abstract: 本发明的电路连接用黏合剂薄膜为包含导电粒子的黏合剂薄膜，该黏合剂薄膜在薄膜的厚度方向上包括含有无机填料的区域A，区域A由热固性组合物形成，所述热固性组合物含有体积基准的粒度分布中50％累积时的粒径D50为0.5～1.0μm且95％累积时的粒径D95为0.9～2.0μm的无机填料。

公开(公告)号：CN118742619A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202380016561.8

申请日：2023-01-12

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 小林亮太 ,  富坂克彦 ,  森谷敏光 ,  宫地胜将 ,  山崎裕太

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H01B1/20 ,  H05K1/03

Abstract: 一种黏合剂组合物，其含有(A)环氧树脂及(B)固化剂，作为(A)成分包含二甲苯‑酚醛清漆型缩水甘油醚。一种电路连接用黏合剂膜，其具有由该黏合剂组合物形成的区域。一种连接结构体，其具备：第一电路部件，具有第一电极；第二电路部件，具有第二电极；及连接部，配置于第一电路部件及第二电路部件之间，将第一电极及第二电极彼此电连接，连接部包含该电路连接用黏合剂膜的固化物。

公开(公告)号：CN118525070A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202380016576.4

申请日：2023-01-12

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 山崎裕太 ,  富坂克彦 ,  森谷敏光 ,  宫地胜将 ,  小林亮太

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H01B1/20 ,  C09J7/30 ,  H05K1/03

Abstract: 一种黏合剂组合物，其含有(A)环氧树脂及(B)固化剂，作为(A)成分包含多官能环氧树脂，作为(B)成分含有吡啶鎓盐，吡啶鎓盐在1位具有苄基，在2位具有吸电子基团，苄基具有供电子基团。

公开(公告)号：CN116635956A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202180086230.2

申请日：2021-10-20

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 森谷敏光 ,  市村刚幸 ,  小林亮太

IPC: H01B5/16

Abstract: 一种电路连接用黏合剂膜，其含有具有内酰胺环的酰胺、阳离子聚合性化合物、热聚合引发剂及导电粒子。一种连接结构体，其具备：具有第一电极的第一电路部件；具有第二电极的第二电路部件；及连接部，配置于第一电路部件及第二电路部件之间且将第一电极及第二电极彼此电连接，连接部包含该电路连接用黏合剂膜的固化物。

公开(公告)号：CN116601250A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202180084529.4

申请日：2021-12-22

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 山崎智阳 ,  市村刚幸 ,  小林亮太

IPC: C09J9/02

Abstract: 本发明提供一种电路连接结构体的制造方法，其包括：准备电路连接用黏合剂膜的工序，该电路连接用黏合剂膜具备含有导电粒子的第1黏合剂层和设置于第1黏合剂层上的第2黏合剂层，并且第1黏合剂层的流率为130～250％；将具有第1电极的第1电路部件和具有第2电极的第2电路部件以第1电极与第2电极对置的方式配置的工序；及以第1黏合剂层成为第1电路部件侧且第2黏合剂层成为第2电路部件侧的方式使电路连接用黏合剂膜介于第1电路部件与第2电路部件之间的状态下，对第1电路部件及第2电路部件进行热压接的工序，在热压接的工序中，将第1电极与第2电极经由导电粒子相互电连接而形成电极连接部分，并且在相邻的电极连接部分之间以向第1电路部件侧或第2电路部件侧凸出的方式弯曲第1黏合剂层而使电路连接用黏合剂膜固化。