公开(公告)号：CN116348563A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202180065940.7

申请日：2021-09-27

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 中泽孝 ,  市村刚幸 ,  福井将人 ,  成富和也 ,  铃木翔太 ,  高山群基 ,  森谷敏光 ,  小林亮太

IPC: C09J9/02

Abstract: 本发明的电路连接用黏合剂薄膜为包含导电粒子的黏合剂薄膜，该黏合剂薄膜在薄膜的厚度方向上包括含有无机填料的区域A，区域A由热固性组合物形成，所述热固性组合物含有体积基准的粒度分布中50％累积时的粒径D50为0.5～1.0μm且95％累积时的粒径D95为0.9～2.0μm的无机填料。

公开(公告)号：CN116472320A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202180078367.3

申请日：2021-11-22

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 市村刚幸 ,  福井将人 ,  高山群基 ,  成富和也 ,  中泽孝 ,  森谷敏光

IPC: C09J11/04

Abstract: 本发明公开了一种电路连接用黏合膜。该电路连接用黏合膜具备含有导电粒子、阳离子聚合性化合物及热阳离子聚合引发剂的导电粒子层。导电粒子层含有在分子内具有脂环式环氧结构及氧杂环丁烷环结构的化合物作为阳离子聚合性化合物。

公开(公告)号：CN115777008B

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202180045457.2

申请日：2021-07-05

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 成富和也 ,  中泽孝 ,  酒井裕行 ,  福井将人 ,  和泉田融 ,  稗岛华世

IPC: C09J7/35 ,  H05K3/36 ,  H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J7/30 ,  C09J4/00 ,  C08G65/18 ,  C08G59/68 ,  C08G59/24 ,  B32B27/18 ,  B32B27/00

Abstract: 本发明公开了一种电路连接用黏合剂薄膜。该电路连接用黏合剂薄膜具备：第1黏合剂层，含有导电粒子、光固化性树脂成分的固化物及第1热固性树脂成分；及第2黏合剂层，设置于第1黏合剂层上且含有第2热固性树脂成分。电路连接用黏合剂薄膜的最低熔融粘度为450～1600Pa·s。

公开(公告)号：CN118786194A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202280091030.0

申请日：2022-12-09

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 成富和也 ,  市村刚幸 ,  中泽孝 ,  森谷敏光

IPC: C09J7/30 ,  C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明公开了一种电路连接用黏合剂膜。该电路连接用黏合剂膜的一方式具备含有导电粒子的第1黏合剂层和设置在第1黏合剂层上的第2黏合剂层。以规定的顺序算出的第1黏合剂层相对于第2黏合剂层的流动比为0.30～0.80。该电路连接用黏合剂膜的另一方式具备：第1黏合剂层，含有导电粒子、光固化性树脂成分的固化物及第1热固性树脂成分；及第2黏合剂层，设置在第1黏合剂层上且含有第2热固性树脂成分。光固化性树脂成分包含自由基聚合性化合物及光自由基聚合引发剂。自由基聚合性化合物包含多官能的(甲基)丙烯酸酯。

公开(公告)号：CN116419959A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202180065976.5

申请日：2021-07-29

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 中泽孝 ,  福井将人 ,  成富和也 ,  簑岛树里

IPC: C09J9/02

Abstract: 电路连接用黏合剂薄膜包含导电粒子且在薄膜的厚度方向上包括含有阳离子聚合性化合物、热阳离子聚合引发剂及离子捕捉剂的区域A，阳离子聚合性化合物包含环氧化合物，热阳离子聚合引发剂包含苯胺鎓盐，离子捕捉剂包含选自由氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、氢氧化锆、氧化锆、氢氧化铋、氧化铋、氢氧化钙、氧化钙、氢氧化锡、氧化锡、氢氧化锰、氧化锰、氢氧化锑、氧化锑、氢氧化硅、氧化硅、氢氧化钛及氧化钛组成的组中的至少一种金属化合物。

公开(公告)号：CN119585379A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380057896.4

申请日：2023-08-01

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 市村刚幸 ,  中泽孝 ,  成富和也

IPC: C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明公开了一种电路连接用黏合剂膜。该电路连接用黏合剂膜具备含有导电粒子及热塑性树脂的第1黏合剂层及设置于第1黏合剂层上的第2黏合剂层。热塑性树脂包含苯氧基树脂中的羟基的至少一部分被由下述式（1）或下述式（1A）表示的基团改性的树脂。式（1）中，R1表示氢原子或甲基，x表示2～6的整数，y表示1～6的整数。*表示与源自羟基的氧原子键合的键合位置。式（1A）中，R1、x、y及*与前述含义相同。*1及*2表示与其他自由基聚合性基团的碳原子键合的键合位置。#imgabs0##imgabs1#

公开(公告)号：CN118661253A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202280091157.2

申请日：2022-12-09

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 中泽孝 ,  成富和也 ,  市村刚幸 ,  森谷敏光

IPC: H01L23/14 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明公开了一种电路连接用黏合剂膜。该电路连接用黏合剂膜具备：第1黏合剂层，含有导电粒子、光固化性树脂成分的固化物及第1热固性树脂成分；及第2黏合剂层，设置在第1黏合剂层上且含有第2热固性树脂成分。光固化性树脂成分包含自由基聚合性化合物及光自由基聚合引发剂。光自由基聚合引发剂包含具有肟酯结构的化合物。