公开(公告)号：CN114127185B

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN201980098561.0

申请日：2019-08-28

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 山本高士 ,  稻叶贵一 ,  须藤光 ,  奈良直纪

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/098 ,  H01L33/60

Abstract: 本发明所涉及的光反射用热固性树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、无机填充剂、白色颜料及脱模剂，脱模剂含有锌系金属皂和铝系金属皂。

公开(公告)号：CN117121134A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280024658.9

申请日：2022-06-09

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 稻叶贵一 ,  山口翔平 ,  园川大树 ,  远藤由则

IPC: H01F1/28

Abstract: 本发明的一侧面的复合物包含含有环氧树脂及固化剂的树脂组合物、非磁性粉及磁性粉，以复合物的总量为基准，磁性粉的含量为94～98质量％，175℃下的最低熔融粘度为10～220Pa·s。

公开(公告)号：CN114450344B

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202080065467.8

申请日：2020-09-07

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 山口翔平 ,  姜东哲 ,  稻叶贵一 ,  柴静花

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08K3/01 ,  C08G59/68 ,  H01F27/32 ,  H01F5/06 ,  H01F41/12

Abstract: 本发明提供一种经时的熔融粘度变化率低、保存稳定性优异的线圈密封用树脂组合物、以及使用其的电子零件装置及电子零件装置的制造方法。一种线圈密封用树脂组合物，包含磁性粉、环氧树脂、硬化剂、以及硬化促进剂，所述硬化促进剂包含具有芳基的膦的分子内盐。

公开(公告)号：CN118830035A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202380025337.5

申请日：2023-05-31

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 园川大树 ,  远藤由则 ,  稻叶贵一 ,  高桥裕之

IPC: H01F1/28

Abstract: 复合物包含第1软磁性粉、第2软磁性粉及树脂组合物。树脂组合物包含热固性树脂。第1软磁性粉的粒径大于第2软磁性粉的粒径。构成第1软磁性粉的第1软磁性粒子包含金属部、及直接覆盖金属部的绝缘性被膜。金属部的至少一部分为包含Fe、Cr及Si的软磁性合金。绝缘性被膜包含SiO2。第1软磁性粒子中距第1软磁性粒子的最表面的深度为100nm以下的表面区域中的Fe2O3的含量为0原子％以上且10原子％以下。

公开(公告)号：CN116134084A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202180054244.6

申请日：2021-08-26

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 山口翔平 ,  稻叶贵一

IPC: C08K5/5419

Abstract: 本发明的一侧面的复合物具备金属粉和含有环氧树脂、固化剂及偶联剂的树脂组合物，偶联剂包含第1硅烷化合物和第2硅烷化合物，该第1硅烷化合物具有选自环氧基、氨基、脲基及异氰酸酯基中的官能团，该第2硅烷化合物具有碳原子数为6以上的链状烃基，金属粉的含量为90质量％以上且小于100质量％。

公开(公告)号：CN114174372B

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN201980098553.6

申请日：2019-08-28

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 稻叶贵一 ,  须藤光 ,  山本高士 ,  奈良直纪

IPC: C08G59/42 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明所涉及的光反射用热固性树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、无机填充剂及白色颜料，固化剂含有熔点为180～400℃的四羧酸二酐。

公开(公告)号：CN117238828A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311199289.X

申请日：2018-11-29

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 宫泽笑 ,  早坂刚 ,  川守崇司 ,  须方振一郎 ,  稻叶贵一 ,  西户圭祐

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  C09J4/00 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明涉及一种临时固定用层叠体和半导体装置的制造方法。本发明的临时固定用层叠体，其具备支撑构件以及设置于所述支撑构件上的包含吸收光而产生热的导电体的导电体层，所述支撑构件为玻璃基板。

公开(公告)号：CN111418044B

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN201880077311.4

申请日：2018-11-29

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 宫泽笑 ,  早坂刚 ,  川守崇司 ,  须方振一郎 ,  稻叶贵一 ,  西户圭祐

IPC: H01L21/304 ,  C09J4/00 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明公开一种半导体装置的制造方法，其具备：准备工序，准备依次层叠有支撑构件、吸收光而产生热的临时固定材层和半导体构件的层叠体；以及分离工序，对层叠体中的临时固定材层照射非相干光而将半导体构件从支撑构件分离。