公开(公告)号：CN111095505B

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN201880060518.0

申请日：2018-09-18

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 大久保惠介 ,  夏川昌典

IPC: H01L21/52 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  C09J7/22 ,  H01L21/60 ,  H01L21/683

Abstract: 本公开的半导体装置制造用粘接膜的制造方法依次包含以下工序：(A)准备至少具有宽度为100mm以下的带状的载体膜和按照将载体膜的表面覆盖的方式形成的粘接剂层的层叠体的工序；和(B)通过对粘接剂层进行模切，获得在载体膜上按照在载体膜的长度方向上排列的方式配置的多个粘接剂片的工序，其中，在(B)工序中进行模切时，按照满足以下不等式(1)所示条件的方式，在粘接剂层及载体膜中刻入切痕，粘接剂片具有在长方形或正方形的至少一边中形成有凸部及凹部中的至少一个的形状。式中，D为切痕

公开(公告)号：CN117916333A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202280060026.8

申请日：2022-10-18

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 石毛纮之 ,  木村亮介 ,  佐藤慎 ,  大久保惠介

IPC: C09J7/30 ,  C09J4/02 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种半导体用膜状黏合剂(1)，其沿着厚度方向具有第1黏合剂区域(2)和第2黏合剂区域(3)，第1黏合剂区域(2)具有光固性及热固性，第2黏合剂区域(3)不具有光固性而具有热固性。

公开(公告)号：CN110678966B

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN201880034931.X

申请日：2018-05-31

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 大久保惠介 ,  岩永有辉启 ,  山崎智阳

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/20 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的半导体加工用胶带依次层叠有基材层、粘合层和具有热固化性的粘接层，在130℃下进行1小时的固化处理之后，粘接层的收缩率小于2％且粘接层的热态弹性模量小于5MPa。该半导体加工用胶带可作为切割‑芯片接合带进行使用，并且还可作为例如半导体装置的制造过程中的临时固定用胶带进行使用。

公开(公告)号：CN111133564B

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN201880060553.2

申请日：2018-09-18

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 大久保惠介 ,  藤尾俊介 ,  夏川昌典

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  C09J7/22 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12

Abstract: 本公开的粘接膜具备宽度为100mm以下的带状的载体膜和在载体膜上按照在载体膜的长度方向上排列的方式配置的多个粘接剂片，粘接剂片具有在长方形或正方形的至少一边形成有凸部及凹部中的至少一个的形状。本公开的半导体装置具备半导体芯片、半导体芯片电连接的基板、以及配置于半导体芯片与基板之间且将半导体芯片与基板粘接的粘接剂片，半导体芯片的形状与粘接剂片的形状不同。(56)对比文件张颖;姚同杰;崔占臣;杨柏.有机硅防雾耐磨透明涂层的固化分析及性能研究.石油化工高等学校学报.2008,(第04期),第3-7页.

公开(公告)号：CN117157733A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202280027031.9

申请日：2022-05-30

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 菅原丈博 ,  木村尚弘 ,  大久保惠介

IPC: H01L21/301

Abstract: 本发明公开一种切割晶粒接合一体型膜。该切割晶粒接合一体型膜具备：切割膜，其包含基材层及设置于基材层上的由紫外线固化型压敏胶黏剂组成的压敏胶黏剂层；及黏合剂层，其设置于切割膜的压敏胶黏剂层上。在温度23℃下以剥离角度30°及剥离速度600mm/分钟的条件测定的、压敏胶黏剂层的相对于黏合剂层的胶接力为15N/25mm以上。

公开(公告)号：CN113228237B

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN201880100421.8

申请日：2018-12-28

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 彼谷美千子 ,  尾崎义信 ,  大久保惠介

IPC: H01L21/301 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00

Abstract: 本发明公开了一种用于切割晶粒接合一体型膜的光固化性压敏胶黏剂的评价方法。另外，公开了基于这种光固化性压敏胶黏剂的评价方法的切割晶粒接合一体型膜及其制造方法。还公开了使用这种切割晶粒接合一体型膜的半导体装置的制造方法。

公开(公告)号：CN309197710S

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202430083744.9

申请日：2024-02-08

Applicant: 株式会社力森诺科

Designer： 越野美春 ,  岩永有辉启 ,  大久保惠介 ,  木村尚弘 ,  原田知典

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体器件制造用粘结带的中部。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品是在半导体器件的制造过程中用于切割半导体晶圆、对产生的半导体芯片进行贴片操作的粘结带；本外观设计产品的局部用途是用作半导体器件制造用粘结带的中部。
3.本外观设计产品的设计要点：在于各个视图中的实线所示部分。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明：设计1‑4的各个视图中的点划线表示要求保护的局部与其他部分之间的分界线。
设计1‑4的参考图1‑2中的1‑6分别是标记部、切割带、结合层、PET分隔体、基材、胶粘层。

公开(公告)号：CN308892052S

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202330502211.5

申请日：2023-08-08

Applicant: 株式会社力森诺科

Designer： 田泽强 ,  尾崎义信 ,  大久保惠介 ,  越野美春 ,  木村尚弘 ,  岩永有辉启

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：用于制造半导体器件的粘合带的切割带。
2.本外观设计产品的用途：用作在制造半导体器件的工艺中使用的粘合带材料，粘合带主体外周部分的突出部用作从粘合带主体部分剥离PET分离器部分的起点。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：组件1立体图。
5.其他需要说明的情形其他说明：实线部分为要求保护的部分，虚线部分仅仅为了示出不要求保护的部分，长短交替的点划线表示要求保护的部分和不要求保护的部分之间的边界线，该边界线不构成任何设计；组件1的左视图与右视图对称、俯视图与仰视图对称、后视图无设计要点，故分别省略组件1的左视图、俯视图和后视图；C 部放大参考图中的 a 表示切割带，b 表示基材，c 表示粘合层，d 表示结合层，e表示PET分离器，该PET分离器是透明的；所示产品为左右两方连续无限定边界。