公开(公告)号：CN115777008B

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202180045457.2

申请日：2021-07-05

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 成富和也 ,  中泽孝 ,  酒井裕行 ,  福井将人 ,  和泉田融 ,  稗岛华世

IPC: C09J7/35 ,  H05K3/36 ,  H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J7/30 ,  C09J4/00 ,  C08G65/18 ,  C08G59/68 ,  C08G59/24 ,  B32B27/18 ,  B32B27/00

Abstract: 本发明公开了一种电路连接用黏合剂薄膜。该电路连接用黏合剂薄膜具备：第1黏合剂层，含有导电粒子、光固化性树脂成分的固化物及第1热固性树脂成分；及第2黏合剂层，设置于第1黏合剂层上且含有第2热固性树脂成分。电路连接用黏合剂薄膜的最低熔融粘度为450～1600Pa·s。