公开(公告)号：CN110582726B

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN201780090330.6

申请日：2017-05-10

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 青木优 ,  桥本政弘

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/023

Abstract: 本发明公开一种正型感光性树脂组合物，其含有：(A)碱可溶性树脂；(B)下述通式(1)所示的化合物或下述通式(2)所示的化合物；以及(C)具有2个以上环氧基的化合物。通式(1)中，R1～R6各自独立地表示碳数为1～10的烷基；通式(2)中，R7～R12各自独立地表示碳数为1～10的烷基。

公开(公告)号：CN116194840A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202180054103.4

申请日：2021-07-05

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 青木优 ,  滨野芳美 ,  铃木辉昭

IPC: G03F7/027

Abstract: 本发明的一方面涉及一种永久抗蚀剂的形成方法，其包括：将含有基础聚合物及在360～500nm具有吸收峰且通过光照射发光的化合物的感光性树脂组合物在基板的一部分或整个面涂布并干燥来形成树脂膜的步骤；将树脂膜的至少一部分曝光的步骤；将曝光后的树脂膜显影来形成图案树脂膜的步骤；及加热图案树脂膜的步骤。

公开(公告)号：CN117836927A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202280057065.2

申请日：2022-08-24

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 今津裕贵 ,  鸟羽正也 ,  青木优 ,  滨野芳美

IPC: H01L23/14

Abstract: 本发明的一方面涉及一种半导体装置的制造方法，其依次包括：在基板上涂布树脂组合物并干燥而形成树脂膜的工序；加热树脂膜而获得树脂固化膜的工序；在树脂固化膜的表面上通过溅射而形成金属种子层的工序；在金属种子层的表面上形成具有配线图案形成用的开口部的抗蚀剂图案的工序；在金属种子层的表面的从抗蚀剂图案露出的区域，通过电解镀敷形成具有配线宽度3μm以下、配线间距离3μm以下的配线图案的金属层的工序；去除抗蚀剂图案的工序；及去除通过抗蚀剂图案的去除而露出的金属种子层的工序，树脂固化膜的交联密度为0.1×10‑3～110×10‑3mol/cm3。

公开(公告)号：CN117280447A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202180098159.X

申请日：2021-05-14

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 今津裕贵 ,  满仓一行 ,  鸟羽正也 ,  青木优 ,  小峰卓也

IPC: H01L21/312

Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物的选择方法，其包括：在基板上涂布感光性树脂组合物并干燥而形成树脂膜的工序；在氮氛围气下对树脂膜进行加热处理而获得固化膜的工序；及在氮氛围气下以10℃/分钟从25℃升温至300℃而测量固化膜的重量损失的工序，所述感光性树脂组合物的选择方法选择固化膜在300℃下的重量损失率为1.0～6.0％的感光性树脂组合物。