公开(公告)号：CN1311723C

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN03806179.1

申请日：2003-07-15

Applicant: 株式会社大昌电子

Inventor： 石川敦 ,  出口修 ,  龟山胜义 ,  永冈诚 ,  木村明宏

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0069 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/016 ,  Y10S269/903 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53265

Abstract: 本发明提供一种在平板表面上具有弱粘性粘合剂分布、用于放置和固定具有导电部分和非导电部分的印刷电路板的固定和传送夹具。弱粘性粘合剂分布仅限于在对应非导电部分的位置上形成。本发明还公开了一种在平板表面具有氟树脂层、用于放置和固定在绝缘衬底表面具有导线分布图的印刷电路板的固定和传送夹具。氟树脂层具有如下结构：印刷电路板的导线分布图以表面大致与平板表面平行的方式固定。该固定和传送夹具能减少在将电子元件装配到薄板印刷电路板表面的步骤中或制造印刷电路板的步骤中的制造缺陷，并降低制造成本。

公开(公告)号：CN1644006A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03806179.1

申请日：2003-07-15

Applicant: 株式会社大昌电子

Inventor： 石川敦 ,  出口修 ,  龟山胜义 ,  永冈诚 ,  木村明宏

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0069 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/016 ,  Y10S269/903 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53265

Abstract: 本发明提供一种在平板表面上具有弱粘性粘合剂分布、用于放置和固定具有导电部分和非导电部分的印刷电路板的固定和传送夹具。弱粘性粘合剂分布仅限于在对应非导电部分的位置上形成。本发明还公开了一种在平板表面具有氟树脂层、用于放置和固定在绝缘衬底表面具有导线分布图的印刷电路板的固定和传送夹具。氟树脂层具有如下结构：印刷电路板的导线分布图以表面大致与平板表面平行的方式固定。该固定和传送夹具能减少在将电子元件装配到薄板印刷电路板表面的步骤中或制造印刷电路板的步骤中的制造缺陷，并降低制造成本。