-
公开(公告)号:CN103228437B
公开(公告)日:2015-09-16
申请号:CN201180057196.2
申请日:2011-09-27
Applicant: 株式会社斗山
IPC: B32B15/092 , B32B27/18 , B32B25/08 , H05K1/00
CPC classification number: B32B15/092 , B32B15/20 , B32B25/08 , B32B27/18 , B32B27/38 , B32B2307/206 , B32B2457/08
Abstract: 本发明涉及一种由印刷电路层、绝缘层和放热金属层构成的金属基印刷电路板用层叠体,其作为绝缘层的树脂组合物,混合高当量环氧树脂和低当量环氧树脂而使用,而且含有大量的无机填料,因此其弯曲性、冲孔性、粘接强度等的成型性能良好,且热传导率高,具有良好的耐电压等电特性。特别是,进行综合成型性能试验的结果表明,本发明的金属基印刷电路板表现出了最佳的成型性能。
-
公开(公告)号:CN110099946B
公开(公告)日:2022-01-21
申请号:CN201780078415.2
申请日:2017-12-15
Applicant: 株式会社斗山
IPC: C08G73/10 , C08L79/08 , C08J5/18 , G02F1/1333
Abstract: 本发明涉及一种透明聚酰亚胺膜,其由聚酰亚胺形成,该聚酰亚胺包含:衍生自2,2’‑双(三氟甲基)‑4,4’‑二氨基联苯(2,2’‑TFDB)和酸二酐的第一重复单元(A);以及选自由衍生自醚系二胺和酸二酐的第二重复单元及衍生自非氟化二胺和酸二酐的第三重复单元组成的组中的一种以上的重复单元(B)。
-
公开(公告)号:CN103228437A
公开(公告)日:2013-07-31
申请号:CN201180057196.2
申请日:2011-09-27
Applicant: 株式会社斗山
IPC: B32B15/092 , B32B27/18 , B32B25/08 , H05K1/00
CPC classification number: B32B15/092 , B32B15/20 , B32B25/08 , B32B27/18 , B32B27/38 , B32B2307/206 , B32B2457/08
Abstract: 本发明涉及一种由印刷电路层、绝缘层和放热金属层构成的金属基印刷电路板用层叠体,其作为绝缘层的树脂组合物,混合高当量环氧树脂和低当量环氧树脂而使用,而且含有大量的无机填料,因此其弯曲性、冲孔性、粘接强度等的成型性能良好,且热传导率高,具有良好的耐电压等电特性。特别是,进行综合成型性能试验的结果表明,本发明的金属基印刷电路板表现出了最佳的成型性能。
-
公开(公告)号:CN110099946A
公开(公告)日:2019-08-06
申请号:CN201780078415.2
申请日:2017-12-15
Applicant: 株式会社斗山
IPC: C08G73/10 , C08L79/08 , C08J5/18 , G02F1/1333
Abstract: 本发明涉及一种透明聚酰亚胺膜,其由聚酰亚胺形成,该聚酰亚胺包含:衍生自22,2’-双(三氟甲基)-4,4’-二氨基联苯(2,2’-TFDB)和酸二酐的第一重复单元(A);以及选自由衍生自醚系二胺和酸二酐的第二重复单元及衍生自非氟化二胺和酸二酐的第三重复单元组成的组中的一种以上的重复单元(B)。
-
-
-