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公开(公告)号：CN103228437A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201180057196.2
申请日：2011-09-27
Applicant: 株式会社斗山
IPC: B32B15/092 , B32B27/18 , B32B25/08 , H05K1/00
CPC classification number: B32B15/092 , B32B15/20 , B32B25/08 , B32B27/18 , B32B27/38 , B32B2307/206 , B32B2457/08
Abstract: 本发明涉及一种由印刷电路层、绝缘层和放热金属层构成的金属基印刷电路板用层叠体，其作为绝缘层的树脂组合物，混合高当量环氧树脂和低当量环氧树脂而使用，而且含有大量的无机填料，因此其弯曲性、冲孔性、粘接强度等的成型性能良好，且热传导率高，具有良好的耐电压等电特性。特别是，进行综合成型性能试验的结果表明，本发明的金属基印刷电路板表现出了最佳的成型性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104884529B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201380068477.7
申请日：2013-10-02
Applicant: 株式会社斗山
IPC: C08L51/04 , C08L63/00 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/06 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , C08G59/182 , C08K3/00 , C08L63/00 , C08L63/04 , H05K1/0353 , H05K1/036 , H05K3/0061 , H05K3/386 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明涉及起到印刷电路基板用层叠体的绝缘层的作用且表现出与金属基层的粘接性的树脂组合物，上述树脂组合物包含橡胶改性环氧树脂、环氧树脂、无机填料和固化剂。
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公开(公告)号：CN104884529A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201380068477.7
申请日：2013-10-02
Applicant: 株式会社斗山
IPC: C08L51/04 , C08L63/00 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/06 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , C08G59/182 , C08K3/00 , C08L63/00 , C08L63/04 , H05K1/0353 , H05K1/036 , H05K3/0061 , H05K3/386 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明涉及起到印刷电路基板用层叠体的绝缘层的作用且表现出与金属基层的粘接性的树脂组合物，上述树脂组合物包含橡胶改性环氧树脂、环氧树脂、无机填料和固化剂。
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公开(公告)号：CN103228437B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201180057196.2
申请日：2011-09-27
Applicant: 株式会社斗山
IPC: B32B15/092 , B32B27/18 , B32B25/08 , H05K1/00
CPC classification number: B32B15/092 , B32B15/20 , B32B25/08 , B32B27/18 , B32B27/38 , B32B2307/206 , B32B2457/08
Abstract: 本发明涉及一种由印刷电路层、绝缘层和放热金属层构成的金属基印刷电路板用层叠体，其作为绝缘层的树脂组合物，混合高当量环氧树脂和低当量环氧树脂而使用，而且含有大量的无机填料，因此其弯曲性、冲孔性、粘接强度等的成型性能良好，且热传导率高，具有良好的耐电压等电特性。特别是，进行综合成型性能试验的结果表明，本发明的金属基印刷电路板表现出了最佳的成型性能。
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公开(公告)号：CN102459466A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080024629.X
申请日：2010-04-02
Applicant: 株式会社斗山
IPC: C08L79/08 , C08K5/1539 , C08K3/00 , B32B15/08
CPC classification number: H05K1/0346 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B2457/08 , C08G73/1042 , C08G73/1067 , C08K3/013 , C08L79/08 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2203/0759 , Y10T428/10 , Y10T428/251 , Y10T428/31529 , Y10T428/3154 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721 , Y10T428/31725
Abstract: 本发明提供聚酰胺酸溶液、以及酰亚胺化所述聚酰胺酸溶液而制备的聚酰亚胺树脂及使用所述聚酰亚胺树脂的柔性金属箔层叠板、及具有所述柔性金属箔层叠板的印刷电路板，其中所述聚酰胺酸溶液包含：(a)作为芳香族四羧酸二酐包含3，3′，4，4′-联苯四羧酸二酐(3，3′，4，4′-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride，BPDA)以及均苯四甲酸二酐(pyromellitic dianhydride，PMDA)；(b)一种以上芳香族二胺(aromatic diamine)；(c)有机溶剂；以及(d)无机填充剂。
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公开(公告)号：CN102361753A
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201080012868.3
申请日：2010-01-22
Applicant: 株式会社斗山
IPC: B32B15/088 , B32B7/12
CPC classification number: B32B15/043 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/202 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/546 , B32B2307/714 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , Y10T428/24975 , Y10T428/31515
Abstract: 本发明提供一种挠性金属箔层叠板及其制造方法，所述挠性金属箔层叠板的特征在于，包括：(a)第一导电性金属箔，其在第一面上形成有第一聚酰亚胺层；以及(b)第二导电性金属箔，其在第一面上形成有第二聚酰亚胺层，上述第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层通过环氧粘接剂相互接合。在本发明中，发挥与以往挠性2层双面铜箔层叠板的耐热性和弯曲性特性对等的特性，且制造工序简单、方便，从而可以提高生产率及经济性。
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