公开(公告)号：CN103228437A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201180057196.2

申请日：2011-09-27

Applicant: 株式会社斗山

Inventor： 南东基 ,  梁东宝 ,  宋仲镐 ,  韩德相 ,  李亢锡 ,  崔有美

IPC: B32B15/092 ,  B32B27/18 ,  B32B25/08 ,  H05K1/00

CPC classification number: B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B25/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/08

Abstract: 本发明涉及一种由印刷电路层、绝缘层和放热金属层构成的金属基印刷电路板用层叠体，其作为绝缘层的树脂组合物，混合高当量环氧树脂和低当量环氧树脂而使用，而且含有大量的无机填料，因此其弯曲性、冲孔性、粘接强度等的成型性能良好，且热传导率高，具有良好的耐电压等电特性。特别是，进行综合成型性能试验的结果表明，本发明的金属基印刷电路板表现出了最佳的成型性能。

公开(公告)号：CN103228437B

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201180057196.2

申请日：2011-09-27

Applicant: 株式会社斗山

Inventor： 南东基 ,  梁东宝 ,  宋仲镐 ,  韩德相 ,  李亢锡 ,  崔有美

IPC: B32B15/092 ,  B32B27/18 ,  B32B25/08 ,  H05K1/00

CPC classification number: B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B25/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/08

Abstract: 本发明涉及一种由印刷电路层、绝缘层和放热金属层构成的金属基印刷电路板用层叠体，其作为绝缘层的树脂组合物，混合高当量环氧树脂和低当量环氧树脂而使用，而且含有大量的无机填料，因此其弯曲性、冲孔性、粘接强度等的成型性能良好，且热传导率高，具有良好的耐电压等电特性。特别是，进行综合成型性能试验的结果表明，本发明的金属基印刷电路板表现出了最佳的成型性能。