公开(公告)号：CN102361753A

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN201080012868.3

申请日：2010-01-22

Applicant: 株式会社斗山

Inventor： 朴永锡 ,  白银松 ,  金养燮 ,  梁东宝

IPC: B32B15/088 ,  B32B7/12

CPC classification number: B32B15/043 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明提供一种挠性金属箔层叠板及其制造方法，所述挠性金属箔层叠板的特征在于，包括：(a)第一导电性金属箔，其在第一面上形成有第一聚酰亚胺层；以及(b)第二导电性金属箔，其在第一面上形成有第二聚酰亚胺层，上述第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层通过环氧粘接剂相互接合。在本发明中，发挥与以往挠性2层双面铜箔层叠板的耐热性和弯曲性特性对等的特性，且制造工序简单、方便，从而可以提高生产率及经济性。

公开(公告)号：CN108605423A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201680001161.X

申请日：2016-08-30

Applicant: 株式会社斗山

Inventor： 郑允皓 ,  赵亨敏 ,  陈孝承 ,  白银松 ,  林太极

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  H01F10/08 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明提供一种天线模块形成用复合基板及其制造方法，所述天线模块形成用复合基板包含：具有第一铜箔层的第一非磁性基板；具有第二铜箔层的第二非磁性基板；及配置于上述第一非磁性基板与第二非磁性基板之间、且与上述非磁性基板贴合成一体的磁性片。本发明中，能够同时提供无线充电、MST、NFC等功能，并且能够提供工序简单化、成本降低效果、薄型化的设计以及金属材料的握感等。

公开(公告)号：CN108605423B

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201680001161.X

申请日：2016-08-30

Applicant: 株式会社斗山

Inventor： 郑允皓 ,  赵亨敏 ,  陈孝承 ,  白银松 ,  林太极

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  H01F10/08 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明提供一种天线模块形成用复合基板及其制造方法，所述天线模块形成用复合基板包含：具有第一铜箔层的第一非磁性基板；具有第二铜箔层的第二非磁性基板；及配置于上述第一非磁性基板与第二非磁性基板之间、且与上述非磁性基板贴合成一体的磁性片。本发明中，能够同时提供无线充电、MST、NFC等功能，并且能够提供工序简单化、成本降低效果、薄型化的设计以及金属材料的握感等。