公开(公告)号：CN113731673A

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN202110588813.7

申请日：2021-05-28

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 马渕康史 ,  后藤茂宏 ,  松泰司 ,  胡铃达

IPC: B05B13/02 ,  B05B13/04 ,  B05D1/00 ,  B05D1/02

Abstract: 本发明涉及一种周缘部涂布装置及周缘部涂布方法。利用旋转保持部保持衬底而使衬底绕着衬底的中心轴旋转。在衬底正在旋转的状态下，通过利用涂布液供给部向衬底一面的周缘部供给涂布液，从而在衬底一面的除中央区域以外的周缘部形成涂布膜。当在衬底一面的周缘部形成涂布膜之后，反复进行预定次数2次以上的利用旋转保持部的搅拌动作。在各搅拌动作中，使衬底加速而提高衬底的转速。在衬底加速之后，使衬底减速而减小衬底的转速。在衬底减速之后，维持衬底的转速。

公开(公告)号：CN107430985A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201580077665.5

申请日：2015-11-17

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 门间徹 ,  福本靖博 ,  西幸治 ,  后藤茂宏 ,  城宪一郎 ,  田中淳

IPC: H01L21/027

Abstract: 通过热处理部，对载置有基板的上部板进行冷却或者加热。通过温度调整部调整热处理部的温度。检测上部板的温度。基于检测出的温度，计算为了将上部板的温度维持在设定的值而应该提供给温度调整部的控制值，来作为控制运算值。在控制运算值降低至小于第二阈值的情况下，进行用于将控制运算值提供给温度调整部的第一控制。在控制运算值上升至第一阈值以上的情况下，进行用于将大于控制运算值的控制设定值提供给温度调整部的第二控制。

公开(公告)号：CN115910842A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202210914572.5

申请日：2022-08-01

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 古川正晃 ,  后藤茂宏

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明涉及一种衬底处理装置。涂布装置包含载台装置及喷嘴装置。在载台装置中，将衬底保持在板部件上。喷嘴装置具有狭缝状的喷出口，设置在载台装置的上方。以对衬底的整个上表面供给涂布液的方式，一边从喷嘴装置的喷出口喷出涂布液一边使喷嘴装置在载台装置的上方移动。在载台装置或喷嘴装置中，基于涂布液涂布到衬底上的位置，对涂布液进行温度调整。

公开(公告)号：CN118676023A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202410297677.X

申请日：2024-03-15

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 后藤茂宏 ,  铃木优史

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  B05C5/02 ,  B05C13/02

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置包含：涂布处理部、交接部以及基板旋转部。搬入至基板处理装置的基板的上表面包含形成了电路图案或预定了电路图案的形成的有效区域、及除了所述有效区域以外的无效区域。在基板旋转部中，通过拍摄基板来识别无效区域。根据无效区域信息和预先预测的膜厚异常部分的信息，提取无效区域中的能够配置膜厚异常部分的部分。在使用了狭缝喷嘴的涂布处理时，调整基板的旋转位置，以使无效区域中的提取出的部分位于狭缝喷嘴的移动方向上的一端部。由基板旋转部调整了旋转位置的基板通过交接部交付到涂布处理部。

公开(公告)号：CN118629899A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410260196.1

申请日：2024-03-07

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 铃木优史 ,  后藤茂宏

IPC: H01L21/67 ,  B05C5/02 ,  B05D1/26 ,  B05C11/10

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法，该基板处理装置具备形成有狭缝状的吐出口的喷嘴块及控制部。控制部控制X方向驱动部及Z方向驱动部，由此在喷嘴块与基板之间的间隙充满有处理液的状态下，使喷嘴块在基板上移动。此时，在基板上涂布处理液。然后，通过使喷嘴块从基板分离，形成将喷嘴块和基板相连的液柱。使喷嘴块移动，以使液柱从与存在于吐出口的内部的处理液相接的液接触状态转移到与存在于吐出口的内部的处理液不相接的液非接触状态。

公开(公告)号：CN118543461A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410198603.0

申请日：2024-02-22

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 铃木优史 ,  后藤茂宏

IPC: B05B13/02 ,  H01L21/67 ,  B05B13/04 ,  B05B12/00 ,  B05D1/02

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置具备：保持部，其以将外周的至少一部分呈圆形的基板的主面朝向上方的方式保持基板；喷嘴，其具有底部，该底部形成有在一个方向上延伸的喷出口；移动机构，其为了利用毛细管现象从喷嘴的喷出口向基板的主面喷出处理液，而在保持于保持部的基板的上方，以喷嘴的底部与基板的主面之间隔开预定距离以下的间隙的状态，在与一个方向交叉的交叉方向上使喷嘴和基板中的至少一方相对于另一方相对移动；以及控制部，其控制移动机构，以基于基板的外周形状决定的移动速度使喷嘴和基板相对移动。

公开(公告)号：CN107430985B

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201580077665.5

申请日：2015-11-17

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 门间徹 ,  福本靖博 ,  西幸治 ,  后藤茂宏 ,  城宪一郎 ,  田中淳

IPC: H01L21/027

Abstract: 通过热处理部，对载置有基板的上部板进行冷却或者加热。通过温度调整部调整热处理部的温度。检测上部板的温度。基于检测出的温度，计算为了将上部板的温度维持在设定的值而应该提供给温度调整部的控制值，来作为控制运算值。在控制运算值降低至小于第二阈值的情况下，进行用于将控制运算值提供给温度调整部的第一控制。在控制运算值上升至第一阈值以上的情况下，进行用于将大于控制运算值的控制设定值提供给温度调整部的第二控制。